[实用新型]便于焊接的SMT结构Type-C连接器有效
| 申请号: | 202120914959.1 | 申请日: | 2021-04-29 |
| 公开(公告)号: | CN214849184U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
| 发明(设计)人: | 王智;樊常权 | 申请(专利权)人: | 东莞市盛堃电子有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40 |
| 代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 便于 焊接 smt 结构 type 连接器 | ||
本实用新型公开一种便于焊接的SMT结构Type‑C连接器,包括有一绝缘本体、多个导电端子以及一屏蔽壳;所述多个导电端子排列成两排并均设置于绝缘本体上,每一导电端子均具有依次一体成型连接的接触部、固定部和焊接部,接触部外露于绝缘本体之舌板的表面,固定部埋于绝缘本体内,焊接部水平伸出绝缘本体外,并且相邻两焊接部之间的距离A为0.75‑0.85mm;所述屏蔽壳包覆在绝缘本体外。通过将各个导电端子的焊接部之间的距离设置为0.75‑0.85mm,各导电端子的焊接部均匀分布,相较于现有技术,有效降低了焊接部与电路板焊接时的难度,避免了焊接时连锡情况的发生,杜绝短路现象的出现,提升了产品的安全性能,增强了产品的生产品质。
技术领域
本实用新型涉及连接器领域技术,尤其是指一种便于焊接的SMT结构Type-C连接器。
背景技术
连接器是使导体与适当的配对元件连接,实现电路连通和断开的电子元件,用于在电路内被阻断出或孤立不同的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使得电流流通,使电路实现预定的功能。现有的SMT结构连接器各个导电端子的焊接部之间的间隔大多为0.5mm左右,在与电路板进行焊接时容易出现连锡,导致电路短路,影响电子产品的使用。因此,有必要对现有技术进行改进以解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种便于焊接的SMT结构Type-C连接器,其能有效解决现有的SMT结构Type-C连接器在焊接时容易出现连锡、导致电路短路、影响使用的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种便于焊接的SMT结构Type-C连接器,包括有一绝缘本体、多个导电端子以及一屏蔽壳;所述多个导电端子排列成两排并均设置于绝缘本体上,每一导电端子均具有依次一体成型连接的接触部、固定部和焊接部,接触部外露于绝缘本体之舌板的表面,固定部埋于绝缘本体内,焊接部水平伸出绝缘本体外,并且相邻两焊接部之间的距离A为0.75-0.85mm;所述屏蔽壳包覆在绝缘本体外。
作为一种优选方案,所述绝缘本体竖向设置,两排导电端子的焊接部分成两排并左右对称水平伸出绝缘本体的底部。
作为一种优选方案,位于同一排两端的两导电端子的焊接部之间的距离B为5.35-5.65mm。
作为一种优选方案,所述绝缘本体包括有主体件和两绝缘件,两排导电端子分别与两绝缘件镶嵌成型固定在一起,两绝缘件之间夹设有中夹片,所述中夹片和两绝缘件均与主体件镶嵌成型固定在一起。
作为一种优选方案,所述中夹片的两侧设置有导通部,所述导通部抵于屏蔽壳的内壁面上。
作为一种优选方案,所述中夹片上设置有多个固定槽,所述绝缘件上设置有固定孔和固定柱,每一固定柱穿过对应的固定槽伸入固定孔中固定。
作为一种优选方案,所述主体件的上下两侧设置有多个限位槽,所述屏蔽壳的上下两侧外凹内凸而形成有多个限位部,每一限位部位于对应的限位槽中限位固定。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过将各个导电端子的焊接部之间的距离设置为0.75-0.85mm,各导电端子的焊接部均匀分布,相较于现有技术,有效降低了焊接部与电路板焊接时的难度,避免了焊接时连锡情况的发生,杜绝短路现象的出现,提升了产品的安全性能,增强了产品的生产品质。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图;
图2是本实用新型之较佳实施例的另一组装立体示意图;
图3是本实用新型之较佳实施例的分解图;
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