[实用新型]一种N型弯式射频同轴连接器

说明书

本实用新型提出了一种N型弯式射频同轴连接器，包括壳体，壳体内部具有L型空腔，L型空腔一端设有第一绝缘子和第一内导体，L型空腔另一端设有第二绝缘子和第二内导体，第二内导体端部与第一内导体端部固定连接，且位于两内导体相接处的壳体上可拆卸连接有端盖；靠近第一内导体一端的壳体上设有内压套和外卡套，外卡套与壳体卡扣连接，内压套抵压在壳体和卡套之间，靠近第二内导体一端的壳体内部设有衬套和内螺套，内螺套位于壳体和衬套之间，内螺套外壁与壳体内壁螺纹连接，内螺套内壁与衬套外壁环压相接，外接电缆芯线伸入L型空腔内并通过导电体与第二内导体相连。本实用新型中的两内导体焊接紧密充分，且焊剂不易漏出，电气性能好。

技术领域

本实用新型涉及射频连接器技术领域，具体而言，涉及一种N型弯式射频同轴连接器。

背景技术

射频同轴连接器通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件，它属于机电一体化产品，简单的讲它主要起桥梁作用。随着微波通讯事业的发展，对射频同轴转接器的性能指标要求越来越高，而且要求适应不同的安装环境要求，性能指标不能下降。

目前市场上的N型弯式射频同轴连接器大都采用的是分段式结构，连接器的内导体包括相互垂直的第一内导体和第二内导体，第一内导体和第二内导体之间通过焊接方式连接。由于焊接时仅能对两内导体接触面的一侧进行焊接，存在焊接不充分，连接部位容易发生漏焊、松动的情况，而且焊接时焊料容易漏出，从而影响连接器的电气性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种N型弯式射频同轴连接器，解决了现有技术中两个内导体之间存在焊接不充分，焊料容易漏出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种N型弯式射频同轴连接器，包括壳体，所述壳体内部具有L型空腔，所述L型空腔一端设有第一绝缘子和第一内导体，所述第一内导体位于第一绝缘子内部，所述L型空腔另一端设有第二绝缘子和第二内导体，所述第二内导体设于第二绝缘子内部，所述第二内导体端部与第一内导体端部固定连接，且位于两内导体相接处的壳体上可拆卸连接有端盖；靠近所述第一内导体一端的壳体上设有内压套和外卡套，所述外卡套与壳体卡扣连接，所述内压套抵压在壳体和卡套之间，靠近所述第二内导体一端的壳体内部设有衬套和内螺套，所述内螺套位于壳体和衬套之间，所述内螺套外壁与壳体内壁螺纹连接，所述内螺套内壁与衬套外壁环压相接，所述衬套内部抵压有外接电缆，且所述外接电缆芯线伸入L型空腔内并通过导电体与第二内导体相连。

作为优选方案，所述第一内导体靠近第二内导体一端侧部开设有侧孔，且其端面开设有中心孔，所述侧孔和中心孔相连通，所述第二内导体端部插接于侧孔内部，所述中心孔内设有螺钉，所述螺钉与第二内导体端部相抵接。

作为优选方案，所述螺钉包括螺钉主体，所述螺钉主体端面开设有一字槽，且其端面中心贯穿设置有漏液孔，所述螺钉主体外周设有外螺纹，所述中心孔壁面设有内螺纹，所述内螺纹与外螺纹配合连接。

作为优选方案，所述漏液孔用于容纳焊接时熔化的焊料，所述焊料为焊片、焊锡膏或焊锡丝。

作为优选方案，所述外卡套靠近壳体一端内壁开设有内卡环槽，所述壳体外壁与内卡环槽相对应位置开设有外卡环槽，所述外卡环槽内设有卡环，所述卡环与内卡环槽配合连接。

作为优选方案，所述外卡套和内压套端部之间设有密封圈。

作为优选方案，所述衬套和第二绝缘子端部之间设有绝缘片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：通过在第一内导体上开设侧孔和中心孔，第二内导体端部插入侧孔内，并通过中心孔内的螺钉进行旋紧固定，然后在螺钉的漏液孔内灌入焊剂进行焊接，焊剂流入两内导体之间的空隙中，焊接紧密充分，且焊剂不易漏出，连接器的电气性能好。

附图说明