[实用新型]一种微孔陶瓷发热体有效
申请号: | 202120881237.0 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN215224787U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 陈闻杰;张猛;梁云 | 申请(专利权)人: | 东莞市国研电热材料有限公司 |
主分类号: | A24F40/46 | 分类号: | A24F40/46;A24F40/48;A24F40/40 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 卞华欣 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微孔 陶瓷 发热 | ||
1.一种微孔陶瓷发热体,其特征在于:包括微孔陶瓷基体,所述微孔陶瓷基体包括雾化体和导油体,所述雾化体下端面为雾化面,所述雾化面设有引线孔,且所述引线孔凹设于所述雾化体内,所述雾化面印刷有发热线路和一组电极,所述电极设置于所述引线孔处,所述电极分别与所述发热线路的两极连接,所述导油体的顶部凹设有储油腔,所述导油体的下端面为导油面,所述导油面贴合于所述雾化体的上端面,且所述雾化面的面积大于导油面的面积。
2.根据权利要求1所述的一种微孔陶瓷发热体,其特征在于:所述微孔陶瓷基体的形状为帽形或阶梯形。
3.根据权利要求1所述的一种微孔陶瓷发热体,其特征在于:所述雾化体和导油体的横截面为矩形。
4.根据权利要求1所述的一种微孔陶瓷发热体,其特征在于:所述微孔陶瓷基体的微孔孔隙率为35-65%,孔隙的孔径为1-60μm。
5.根据权利要求1所述的一种微孔陶瓷发热体,其特征在于:所述储油腔的内底面与雾化面之间的厚度为0.6-2.5㎜。
6.根据权利要求1所述的一种微孔陶瓷发热体,其特征在于:所述发热线路印刷而成。
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