[实用新型]一种多通道的同轴光器件

说明书

本实用新型涉及光电通信技术领域，尤其涉及一种多通道的同轴光器件，包括管座和波分复用模块；所述管座的承载面为具有至少两个中心点的形状，所述承载面的中心点处用于固定芯片，所述芯片包括光发射芯片和/或光接收芯片；当所述芯片均为光发射芯片时，所述光发射芯片发出各自指定的波长的光信号，所述光发射芯片发出的各自指定的波长的光信号经过波分复用模块合波后进入光纤，当所述芯片均为光接收芯片时，经光纤传入的包含至少两个波长的光信号经过波分复用模块分波后进入对应的光接收芯片，本实用新型在一个同轴光器件中实现了固定多个芯片，实现了多通道的发射或者接收，大大提高了光器件的封装密度、传输数量和传输带宽。

技术领域

本实用新型涉及光电通信技术领域，尤其涉及一种多通道的同轴光器件。

背景技术

数据信息，作为新科技时代各行业的核心要素之一，随着全世界科学、金融、贸易等行业的深度合作，需求量也在与日俱增。数据中心作为数据传输的载体，近年来也面临着带宽需求不断增大的挑战。基于面发射型激光器的短距光模块，其作用为实现数据中心设备间的信号传输，因此，光模块的性能和可靠性决定了整个数据中心的数据传输、运行和处理能力，而光模块中的光器件则是模块性能的核心。

传统的同轴光器件，在考虑工艺可制作性、成本等问题的条件下，外观设计为圆对称形状，且尺寸较大(常规为直径4.6mm或5.6mm)，相比于COB(Chip On Board)等并行形式的封装，现有的同轴光器件只能实现单通道的发射或接收，大大限制了光器件的封装密度、传输数量和传输带宽。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是：

现有的同轴光器件，在考虑工艺可制作性，成本等问题的条件下，外观设计为圆对称形状，且尺寸较大(常规为直径4.6mm或5.6mm)，相比于COB(Chip On Board)等并行形式的封装，现有的同轴光器件只能实现单通道的发射或接收，大大限制了光器件的封装密度、传输数量和传输带宽。

本实用新型通过如下技术方案达到上述目的：

本实用新型提供了一种多通道的同轴光器件，包括管座1和波分复用模块2；

所述管座1的承载面3为具有至少两个中心点的形状，所述承载面3的中心点处用于固定芯片4，所述芯片4包括光发射芯片和/或光接收芯片；

当所述芯片4均为光发射芯片时，所述光发射芯片发出各自指定的波长的光信号，所述光发射芯片发出的各自指定的波长的光信号经过波分复用模块2合波后进入光纤6；

当所述芯片4均为光接收芯片时，经光纤6传入的包含至少两个波长的光信号经过波分复用模块2分波后进入对应的光接收芯片。

优选的，当所述管座1的承载面3为具有两个中心点的形状时，具体为：

所述承载面3包括：第一半圆面31、连接面32和第二半圆面33，所述连接面32位于所述第一半圆面31和第二半圆面33之间用于连接所述第一半圆面31和所述第二半圆面33，所述第一半圆面31和所述第二半圆面33的圆心处分别用于固定芯片4；

或者，所述承载面3为椭圆形，所述椭圆形的两个焦点分别用于固定芯片4。

优选的，所述波分复用模块2包括第一透镜21和第二透镜；

所述第一透镜21用于反射所述第一半圆面31的圆心处固定的芯片4对应的波长的光信号；

所述第二透镜用于反射与所述第一半圆面31的圆心处固定的芯片4对应的波长的光信号，同时透射与所述第二半圆面33的圆心处固定的芯片4对应的波长的光信号。

优选的，所述连接面32具体为长方形，长方形的两条长分别与所述第一半圆面31和第二半圆面33的直径重合。