[实用新型]一种锡膏灌装装置

说明书

本实用新型属于灌装装置技术领域，尤其涉及一种锡膏灌装装置，所述锡膏灌装装置包括：箱体；以及设置在箱体一侧的灌装组件；位于所述箱体一侧的移动加压组件，用于带动所述灌装组件移动并增大灌装范围，所述移动加压组件包括设在箱体一侧与箱体转动连接的移动组件和固定连接在移动组件一侧的加压组件。所述灌装组件包括：锡膏储液箱，连接在所述移动组件一侧，用于储存待灌装的锡膏；本实用新型通过设置移动组件，使得装置可以移动灌装，提高了装置的灌装范围，通过设置加压组件，使得装置的灌装速度得以提高，也极大的增强了装置的灌装效率，本装置通过多种方式结合，大大的提高了装置的灌装效率，适宜推广使用。

技术领域

本实用新型属于灌装装置技术领域，尤其涉及一种锡膏灌装装置。

背景技术

锡膏是灰色膏体，锡膏是伴随着表面贴装技术应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于表面贴装技术行业、PCB表面电阻、电容和IC等电子元器件的焊接，锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体，锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

当现有的锡膏灌装装置，采用固定式灌装，灌装的位置较为固定，灌装的范围也较小，在灌装中的灌装速率较低，大大降低了锡膏灌装的效率。

由上可见，现有的锡膏灌装装置灌装范围固定，灌装速度慢，使得灌装效率低，无法大范围推广使用。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种锡膏灌装装置，所述锡膏灌装装置包括：

箱体；以及设置在箱体一侧的灌装组件；

位于所述箱体一侧的移动加压组件，用于带动所述灌装组件移动并增大灌装范围，所述移动加压组件包括设在箱体一侧与箱体转动连接的移动组件和固定连接在移动组件一侧的加压组件。

本实用新型提供的锡膏灌装装置通过设置灌装组件，使得装置可以轻松灌装，通过设置移动组件，使得装置可以移动灌装，提高了装置的灌装范围，通过设置加压组件，使得装置的灌装速度得以提高，也极大的增强了装置的灌装效率，本装置通过多种方式结合，大大的提高了装置的灌装效率，适宜推广使用。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种锡膏灌装装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种锡膏灌装装置箱体内部结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种锡膏灌装装置移动加压组件结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种锡膏灌装装置灌装组件结构示意图。附图中：1、箱体；2、灌装组件；3、移动加压组件；4、移动组件；5、加压组件；6、锡膏储液箱；7、灌装头；8、动力件；9、第一转动件；10、第二转动件；11、第一伺服电机；12、第一链轮；13、转动轴；14、蜗杆；15、蜗轮；16、第二伺服电机；17、活动套；18、支架；19、加压杆；20、万向轮。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例提供的一种锡膏灌装装置，所述锡膏灌装装置包括：

箱体1；以及设置在箱体1一侧的灌装组件2；