[实用新型]射频耦合接入的双载波分布式基站系统有效
申请号: | 202120831154.0 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN214675488U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 丁哲壮;马英兴;祝实 | 申请(专利权)人: | 深圳市共进电子股份有限公司 |
主分类号: | H04Q1/02 | 分类号: | H04Q1/02;H04W88/08 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 张萌 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射频 耦合 接入 载波 分布式 基站 系统 | ||
本实用新型提供一种射频耦合接入的双载波分布式基站系统,该射频耦合接入的双载波分布式基站系统包括依次连接的双载波主机、多个扩展模块,以及多个射频模块;双载波主机通过第一预设数量的第一接口提供双频LTE载波信号的输出,以及接收射频输入的信号;扩展模块连接第一接口,用于转发双频LTE载波信号至第二预设数量的第二接口,以及转发射频输入的信号至双载波主机;射频模块连接第二接口,用于接收并发射双频LTE载波信号,以及接收射频输入的信号后传输至扩展模块。本实用新型的射频耦合接入的双载波分布式基站系统,可以有效提高信号发射的覆盖率,同时通过支持射频输入信号,实现射频无线通信,从而补充射频无线通信的盲区,提高用户的体验度。
技术领域
本实用新型涉及移动通信技术领域,具体而言,涉及一种射频耦合接入的双载波分布式基站系统。
背景技术
现有的基站系统一般为宏基站和小基站,宏基站输出功率大范围广,但是对于楼宇等大型建筑的信号穿透能力差,因此一般会在大型建筑内在设置小基站。但是小基站功率小以及范围小,在建筑内进行部署时需要的数量较多,而在实际应用的过程中由于各种原因往往还是不能使信号覆盖整片建筑,从而导致建筑内信号覆盖率较低的问题,并使覆盖成本较高。
实用新型内容
鉴于上述问题,本实用新型提供了一种射频耦合接入的双载波分布式基站系统,以有效提高信号发射的覆盖率,并补充射频无线通信的盲区,提高用户的体验度。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下的技术方案:
一种射频耦合接入的双载波分布式基站系统,包括依次连接的双载波主机、多个扩展模块、以及多个射频模块;
所述双载波主机通过第一预设数量的第一接口提供双频LTE载波信号的输出,以及接收射频输入的信号;
所述扩展模块连接所述第一接口,用于转发所述双频LTE载波信号至第二预设数量所述扩展模块的第二接口,以及转发射频输入的信号至所述双载波主机;
所述射频模块连接第二接口,用于接收并发射所述双频LTE载波信号,以及接收射频输入的信号后传输至所述扩展模块。
优选地,所述的射频耦合接入的双载波分布式基站系统中,所述第一接口为SFP光以太网接口或RJ45电以太网接口;所述第二接口为SFP光以太网接口或RJ45电以太网接口;
所述双载波主机、所述扩展模块以及所述射频模块依次通过预设长度的光纤或网线连接。
优选地,所述的射频耦合接入的双载波分布式基站系统中,所述双载波主机包括射频电路;
与所述射频电路连接的第一信号处理单元;
与所述第一信号处理单元连接的微处理器单元、第一基带单元以及第二基带单元;
与所述微处理器单元、所述第一基带单元以及所述第二基带单元连接的交换机单元;
与所述交换机单元连接的通用工控机单元;
与所述第一信号处理单元、所述第一基带单元、所述第二基带单元以及所述交换机单元连接的第一接口电路。
优选地,所述的射频耦合接入的双载波分布式基站系统中,所述射频电路包括AD9363射频收发控制器;所述第一信号处理单元包括XC7A75T-2FGG484I FPGA模块;所述微处理器单元包括STM32F107RB芯片;所述第一基带单元以及所述第二基带单元包括BCM61755基带芯片或BCM61735基带芯片;所述交换机单元包括RTL8367S-CG模块;所述通用工控机单元包括X86通用工控机。
优选地,所述的射频耦合接入的双载波分布式基站系统中,所述第一接口电路包括SFP光以太网接口、RJ45电以太网接口以及USIM卡接口。
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