[实用新型]一种电子元器件整形工装

说明书

本实用新型公开了一种电子元器件整形工装，包括底板，底板上设有切割组件和两个相对设置的升降组件；升降组件包括升降块、设于升降块上的弹性件和设于底板上的微分头，弹性件作用于升降块的顶部，微分头的端部抵触于升降块底部，两个升降块之间设有用于放置元器件的支撑板；切割组件包括位于支撑板下方的切割板和切割件，切割板上贯穿设置有供元器件引脚贯穿的限位孔，切割件位于限位孔下方，并用于切割引脚。该电子元器件整形工装可实现对电子元器件引脚的精准切割。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，具体涉及一种电子元器件整形工装。

背景技术

在电子元器件生产加工过程中，需要根据生产要求对电子元器件的引脚进行裁切，如集成芯片。现有的集成电路芯片引脚一般通过通过切裁设备进行剪切和加工，然而现有的一些切裁设备难以精准地剪切，导致引脚剪切偏长或偏短，还需要进行二次加工处理；进而存在剪切效果不好，工作效率不高的问题。

因此，采用一种提高引脚的剪切精准度，提高工作效率的整形装置，是本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型提供了一种电子元器件整形工装，至少有效地解决了现有的电子元器件引脚通过切裁设备进行剪切时，一些切裁设备难以精准地剪切，导致引脚剪切偏长或偏短，还需要进行二次加工处理；进而存在剪切效果不好，工作效率不高的问题。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件整形工装，包括底板，所述底板上设有切割组件和两个相对设置的升降组件；所述升降组件包括升降块、设于所述升降块上的弹性件和设于所述底板上的微分头，所述弹性件作用于所述升降块的顶部，所述微分头的端部抵触于所述升降块底部，两个升降块之间设有用于放置元器件的支撑板；所述切割组件包括位于所述支撑板下方的切割板和切割件，所述切割板上贯穿设置有供元器件引脚贯穿的限位孔，所述切割件位于所述限位孔下方，并用于切割引脚。

如此设置，通过微分头实现对升降块进行升降微调，而由于弹性件与微分头对升降块做相反的功，因此在弹性件的作用下使得升降块紧紧地抵在微分头上，保证了微分头对升降块的精准微调，从而对支撑板上的元器件进行高度调节，进而精准地调节引脚贯穿限位孔的深度，以使切割件能地对引脚露出限位孔下端的部分进行精准切割。

进一步设置，所述支撑板数量为两个，所述升降块上端面设有滑轨，两个所述支撑板可滑动地设置于两个所述滑轨之间。

如此设置，可对两个支撑板之间的距离进行调整，以适应不同元器件的尺寸，提高工装的适应性。

进一步设置，所述支撑板滑动于所述滑轨上的两端为支撑端，两个所述支撑端均设有第一连接孔，所述升降块在对应所述第一连接孔处设有第二连接孔，且所述第二连接孔沿所述支撑板的滑动方向上设有多个。

如此设置，当调整好支撑板的位置后，通过螺栓将第一连接孔和第二连接孔进行连接固定，使支撑板稳固地连接在两个升降块上，从而保证支撑板对元器件的稳定支撑，进而保证引脚的切割效果。

进一步设置，所述第一连接孔为腰型孔，且所述第一连接孔可通过两个螺栓和螺母同时与两个所述第二连接孔连接。

如此设置，进一步提高支撑板与升降块连接的牢固性。

进一步设置，所述切割组件可滑动地设置于所述底板上，所述切割组件滑动方向与所述支撑板滑动方向一致，所述切割组件的数量为两个，且两个所述切割组件相对设置于两个所述升降组件的相邻两侧；所述切割件包括活动于所述限位孔下方的刀具以及用于驱动所述刀具活动的驱动器，两个所述刀具往彼此相向的方向活动以实现切割。