[实用新型]发光模组及一体式的多通道发光模组

说明书

本申请公开一种发光模组，包括容置壳体、导光柱以及发光单元。容置壳体具有形成第一开孔的一端面和形成第二开孔的另一端面，以及从第一开孔延伸连通至第二开孔的通道，其中容置壳体和通道为一体成型结构。导光柱通过埋入射出方式形成于通道内，而与容置壳体形成一体。导光柱具有出光部、及入光面。出光部外露于容置壳体的第一开孔，入光面邻近第二开孔。发光单元具有发光面及一对焊接部，发光单元的发光面朝向导光柱的入光面，使其发出的光可以从导光柱的入光面进入并由导光柱的出光部射出。本申请还提供一体式的多通道发光模组。

技术领域

本申请涉及一种发光模组，特别是涉及一种表面贴装式发光模组及一体式的多通道发光模组，并且可适用于电路板指示器。

背景技术

电路板指示器(Circuit Board Indicator)可以提供电子装置各种光线以代表各种运作状况。电路板指示器包括有LED灯、导光柱及容置壳体。先前技术的LED灯与导光件需要靠人工组装到容置壳体内，缺点是人工成本高，组装速度慢，受限于人工组装的精准度低，产品尺寸不能做到很小，而且导光柱与容置壳体之间有空隙，容易脱落。换句话说，先前技术组合后的电路板指示器的结合强度较弱。

此外，传统插脚式的电路板指示器，组装过程需要折弯插脚(pin)，此举会挤压到连接框架于发光二极体晶片之间的金线。当电路板指示器安装于电路板，经过回焊(Reflow)过程的高温所产生的热膨胀应力，容易使得金线断裂，因此传统插脚式的电路板指示器经过回焊制程，容易使得良率降低。

故，如何通过结构设计的改良，来提升发光模组的结构强度及其良率，以克服上述的缺陷，已成为该项技术领域所欲解决的一项课题。

实用新型内容

本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种发光模组，减少人工组装的过程，以降低成本，同时提高整体的结构强度。

为了解决上述的技术问题，本申请所采用的其中一技术方案是，提供一种发光模组，其包括容置壳体、导光柱以及发光单元。所述容置壳体具有形成第一开孔的一端面和形成第二开孔的另一端面，以及从所述第一开孔延伸连通至所述第二开孔的通道，其中所述容置壳体和所述通道为一体成型结构。所述导光柱通过埋入射出方式形成于所述通道内，而与所述容置壳体形成一体，所述导光柱具有出光部、及入光面，所述出光部外露于所述第一开孔，所述入光面邻近所述第二开孔。所述发光单元与所述容置壳体相互耦合，所述发光单元具有发光面及一对焊接部，所述发光面朝向所述导光柱的所述入光面，使其所发出的光可以从所述导光柱的所述入光面进入并由所述导光柱的所述出光部射出。

为了解决上述的技术问题，本申请所采用的另一技术方案是提供一种一体式的多通道发光模组，包括容置壳体、多个导光柱、及多个发光单元。所述容置壳体为具有多个通道的一体成型件，其中所述容置壳体的一端面具有多个第一开孔，另一端面具有多个第二开孔，每一个所述通道是由每一个所述第一开孔延伸连通至相对应的所述第二开孔所构成，且每一个所述通道彼此分隔。多个导光柱通过埋入射出形成于所述多个通道内，而与所述容置壳体形成一体，每一个所述导光柱具有出光部、及入光面，所述出光部外露于相应的所述第一开孔，所述入光面邻近相应的所述第二开孔。每一个所述发光单元具有发光面及一对焊接部，每一个所述发光面朝向对应的所述导光柱的所述入光面，且所述多个发光单元与所述容置壳体相互耦合，使其所发出的光可以从所述多个导光柱的所述入光面进入并由所述多个导光柱的所述出光部射出。

本申请的其中一有益效果在于，本申请所提供的发光模组，其中导光柱与容置壳体两者成为一体，取代人工组装制程，可自动化生产、节省人工成本，并通过一体成型结构，增强导光柱与容置壳体的结合强度，可以有效地防止因外力撞击造成导光柱由容置壳体脱落。

为使能更进一步了解本申请的特征及技术内容，请参阅以下有关本申请的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本申请加以限制。

附图说明

图1为本申请第一实施例的发光模组的立体分解图。