[实用新型]测温装置及测温系统

权利要求书

1.一种测温装置，其特征在于，所述测温装置包括：

红外热电堆传感器，所述红外热电堆传感器包括：

封装结构，所述封装结构具有容置空腔；

热电堆组件，所述热电堆组件封装于所述容置空腔中；及

处理器组件，所述处理器组件封装于所述容置空腔中，且，所述处理器组件与所述热电堆组件电性连接，用于处理所述热电堆组件的输出信号；

以及串口转换器，所述串口转换器具有第一接口和第二接口，所述第一接口与所述处理器组件电性连接，所述第二接口用于与外部设备电性连接。

2.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于：所述处理器组件具有MCU元件，所述MCU元件与所述热电堆组件电性连接；所述第一接口与所述MCU元件电性连接。

3.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述串口转换器包括：

电路板，所述电路板具有串口转换芯片；

所述第一接口，所述第一接口设置于所述电路板上并与所述串口转换芯片电性连接；以及

所述第二接口，所述第二接口设置于所述电路板上并与所述串口转换芯片电性连接；

其中，所述串口转换芯片用于将所述第一接口的电平信号转换成所述第二接口的电平信号，和/或将所述第二接口的电平信号转换成所述第一接口的电平信号。

4.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于：所述第一接口可拆卸地与所述处理器组件电性连接；或，所述第一接口与所述处理器组件固定连接。

5.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于：所述封装结构具有导通部，所述导通部的一端与所述处理器组件电性连接，所述导通部的另一端与所述第一接口电性连接。

6.根据权利要求5所述的测温装置，其特征在于：所述导通部包括接地引脚、电源引脚、第一串口引脚以及第二串口引脚，所述接地引脚、所述电源引脚、所述第一串口引脚以及所述第二串口引脚的一端分别与所述处理器组件电性连接，所述接地引脚、所述电源引脚、所述第一串口引脚以及所述第二串口引脚的另一端均延伸至所述容置空腔的外部并分别与所述第一接口电性连接。

7.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于：所述第一接口为TTL电平接口；和/或，所述第二接口为USB接口。

8.根据权利要求1至7任一项所述的测温装置，其特征在于：所述测温装置还包括连接线，所述连接线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述处理器组件电性连接，所述第二连接端与所述第一接口电性连接；

和/或，所述测温装置还包括转接头，所述转接头具有转接口和设备匹配接口，所述转接口与所述第二接口相插接，所述设备匹配接口用于与外部设备的接口相插接。

9.一种测温系统，其特征在于，所述测温系统包括：

如权利要求1至8任一项所述的测温装置；以及

终端，所述终端与所述测温装置的串口转换器的第二接口电性连接，以用于接收所述测温装置的红外热电堆传感器测量的温度数据。

10.根据权利要求9所述的测温系统，其特征在于：所述终端具有用于显示所述测温装置的红外热电堆传感器测量的温度数据的显示器；和/或，所述终端为手机。