[实用新型]一种耐热铜箔胶带

说明书

本实用新型公开了一种耐热铜箔胶带，包括铜箔层、设置于铜箔层下方的胶水层和设置于铜箔层上方的隔热层，胶水层的下方设有隔离层，隔离层的上下表面光滑，隔离层的上表面与胶水层的下表面相连接，铜箔层与隔热层之间设有绝缘层，隔热层的上方设有抗压层，抗压层的上方设有防水层，防水层的上表面光滑，抗压层包括支撑体和填充材料，胶水层与隔离层之间设有粘连带，铜箔层的一侧呈锯齿状结构，所述锯齿状结构的底部含有折痕，本实用新型适用于耐热铜箔胶带，通过使用该装置，达到了使铜箔胶带耐高温、抗挤压，方便使用的目的。

技术领域

本实用新型属于铜箔技术领域，具体是一种耐热铜箔胶带。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90％和88％，是用途广泛的装饰材料，如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围，主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果；

耐热铜箔胶带是一种具有耐高温性能的铜箔胶带，铜箔胶带常应用于手机、笔记电脑和其他数码产品之中，主要是屏蔽其中的电离辐射，在使用的过程中，会存在因挤压变形，影响其防辐射效果的问题，此外，还会存在胶带不易扯断，再次使用时，胶带的切割位置不易找到的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种耐热铜箔胶带。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种耐热铜箔胶带，包括铜箔层、设置于所述铜箔层下方的胶水层和设置于所述铜箔层上方的隔热层，所述胶水层的下方设有隔离层，所述隔离层的上下表面光滑，所述隔离层的上表面与所述胶水层的下表面相连接；

所述铜箔层与所述隔热层之间设有绝缘层，所述隔热层的上方设有抗压层，所述抗压层的上方设有防水层，所述防水层的上表面光滑。

优选的，所述抗压层包括支撑体和填充材料，所述支撑体设于所述抗压层的内部，所述支撑体成硅胶凸起结构，所述填充材料设于所述支撑体之间的空隙内。

优选的，所述隔热层包括耐高温聚酯涂料，所述耐高温聚酯涂料均匀的涂抹于所述绝缘层的上表面

优选的，所述绝缘层包括镍网，所述镍网均匀的覆盖于所述铜箔层的上表面。

优选的，所述胶水层与所述隔离层之间设有粘连带，所述粘连带的上表面光滑，与所述胶水层的下表面相粘连，所述粘连带的下表面涂有胶水，与所述隔离层的上表面相粘连。

优选的，所述铜箔层的一侧呈锯齿状结构，所述锯齿状结构的底部含有折痕。

本实用新型中，通过对耐热铜箔胶带设置隔离层，使耐热铜箔胶带不会发生相互粘连，绝缘层能进一步阻隔电离辐射，隔热层中的耐高温聚酯涂料的使用，使铜箔胶带的隔热层覆盖的更加充分，隔热效果更佳，抗压层中的支撑体和填充材料能减缓耐热铜箔胶带受到的挤压，从而达到更好的保护铜箔层的目的；

本实用新型中，通过粘连带的上表面与胶水层的下表面相粘连，粘连带的下表面与隔离层的上表面相粘连，使胶水层与隔离层之间设有粘连带标记，使用时，直接撕去粘连带，就能轻易的找到胶带的切割位置，并且不会影响胶带的粘附性，同时铜箔层一侧的锯齿状结构和锯齿状结构底部的折痕，使撕取的胶带切口平整，从而达到使胶带容易扯断，胶带的切割位置容易找到，方便使用的目的。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型中胶水层的结构示意图；

图3是本实用新型中粘连带的侧视结构示意图；