[实用新型]一种光通讯模块生产用废料回收装置有效

专利信息
申请号: 202120687044.1 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN214717006U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 杨芳 申请(专利权)人: 万安裕维电子有限公司
主分类号: B02C4/08 分类号: B02C4/08;B02C18/14
代理公司: 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 代理人: 龙涛
地址: 343800 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 通讯 模块 生产 废料 回收 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种光通讯模块生产用废料回收装置,包括:机壳,机壳的顶部具有进料口,机壳的内部设置有切割部和粉碎部,切割部设置在进料口的下方,粉碎部设置在切割部的下方,切割部包括相互平行的两个刀轴,两个刀轴通过其上设置的第一齿轮啮合传动,每个刀轴上设置多个锯片,两个刀轴上的锯片交错设置,粉碎部包括两个相互平行的狼牙辊,两个狼牙辊分别与机壳可转动连接,两个狼牙辊通过其上设置的第二齿轮啮合传动,其中一个狼牙辊与驱动电机的输出轴连接,且该狼牙辊与其中一个刀轴传动连接,机壳底部的一侧设有出料口。本实用新型通过将大体积的边角料切割和粉碎为体积较小的块状,便于废料的存放,减小废料的占用空间。

技术领域

本实用新型涉及机械工装夹具技术领域,更具体的说是涉及一种光通讯模块生产用废料回收装置。

背景技术

目前,随着电子行业的发展,精密线路板、厚板背板、高阶HDI板等高端产品需求量日益增多,此类产品制造技术难点多、工艺流程控制方法复杂,作为光通讯模块中pcb板的使用是不可或缺的,pcb作为电子元器件的载体,现有技术中大多采用锡焊的技术将pcb焊接在pcb基板上,pcb基板在具体使用过程中都会经过切割,将大型的pcb基板切割成小型的适用的pcb基板,因此,在切割过程中会产生大量的边角料,对于边角料在存放和装袋运输过程中,由于边角料体积相对较大,占用空间较大,浪费空间。

因此,如何提供一种能够将体积较大的边角料进行切割、粉碎的废料回收装置是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供了一种光通讯模块生产用废料回收装置,目的在于解决现有技术中边角料收集浪费空间大的问题。

为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种光通讯模块生产用废料回收装置,包括:机壳,所述机壳的顶部具有进料口,所述机壳的内部设置有切割部和粉碎部,所述切割部设置在所述进料口的下方,所述粉碎部设置所述切割部的下方,所述切割部包括相互平行的两个刀轴,两个所述刀轴的两端分别与固定在所述机壳内部的刀架可转动连接,两个所述刀轴通过其上分别设置的第一齿轮啮合传动,每个所述刀轴上沿轴向间隔设置多个锯片,两个所述刀轴上的所述锯片交错设置,所述粉碎部包括两个相互平行的狼牙辊,两个所述狼牙辊的两端分别与所述机壳的侧壁可转动连接,两个所述狼牙辊通过其上分别设置的第二齿轮啮合传动,其中一个所述狼牙辊与固定在所述机壳外壁的驱动电机的输出轴连接,且该狼牙辊与其中一个所述刀轴传动连接,所述机壳靠底部的一侧设有出料口。

进一步地,还包括导料板,所述导料板倾斜设置于与所述出料口相对一侧的所述机壳内壁上,且靠近所述出料口的一端向下倾斜。

进一步地,还包括推送装置,所述推送装置包括气缸、推板和滑轨,所述气缸的一端固定至与设置所述出料口相对一侧的所述机壳内壁上,所述气缸的另一端与所述推板固定连接,所述机壳的底部设置有与所述气缸的伸缩方向同向设置的所述滑轨,所述推板的底端具有与所述滑轨适配的凹槽。

进一步地,还包括两个收拢板,两个所述收拢板的一端分别固定至所述机壳内壁且位于所述出料口的两侧,两个所述收拢板的另一端分别向外扩张。

进一步地,所述机壳顶部的所述进料口处设置有进料斗,所述进料斗与所述机壳固定连接。

进一步地,所述进料口为长条形,且长度方向与所述刀轴的轴向相同。

经由上述的技术方案可知,与现有技术相比,本实用新型公开提供了一种光通讯模块生产用废料回收装置,通过在机壳内部设置的切割部和粉碎部,将pcb基板加工过程中产生的废料进行切割和粉碎,进而将大体积的边角料切割和粉碎为体积较小的块状,便于废料的装袋及存放,在一定程度上减小废料的占用空间。

附图说明

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