[实用新型]一种用于铜粉加工的反应装置

说明书

一种用于铜粉加工的反应装置，涉及铜粉加工技术领域，包括反应釜本体、隔板、加料管、挡塞、挡块、挡料板、滑杆、第一弹簧和拉块；隔板设置在反应釜本体横向两侧内壁上，隔板内设置有空腔；加料管贯穿反应釜本体上表面和隔板设置，加料管位于空腔横向一侧；挡塞设置在加料管上端；挡块沿横向滑动设置在空腔内；挡料板贯穿加料管靠近空腔的横向一侧内壁和空腔横向一侧内壁设置在挡块上，挡料板与加料管和隔板均滑动连接；滑杆贯穿反应釜本体靠近空腔的横向一侧内壁和空腔横向一侧内壁设置在挡块上，滑杆与隔板和反应釜本体均滑动连接。本实用新型能够保证工人加入铜粉时有害气体不会泄漏出来危害工人的身体健康，使用时安全性高。

技术领域

本实用新型涉及铜粉加工技术领域，尤其涉及一种用于铜粉加工的反应装置。

背景技术

铜粉主要用途：广泛应用于粉末冶金、电碳制品、电子材料、金属涂料、化学触媒、过滤器、散热管等机电零件和电子航空领域。近年来，随着电子仪器的小型化、集成化，作为电子电路用基板的树脂多层基板已经普及，但是作为在该基板上实施配线的导电性膏用的导电性材料，适于采用可以降低材料成本、并且具有优良导电性的铜粉。当铜粉用作导电性膏的材料时，为了不使由于铜的氧化而导致导电性恶化，当铜细化至某一定程度时，必须同时防止铜粉的氧化。因此需要在铜粉表面镀上一层镍，一般采用化学浸镀(简称化学镀)技术，化学浸镀的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法，化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。

现有的铜化学浸镀过程通常在反应釜中进行，在浸镀过程，由于采用到化学溶剂，会散发出有毒、有害气体，铜粉加料工人在向反应釜中加入铜粉时，有害气体容易从加料阀泄漏出来，危害工人的身体健康。

实用新型内容

(一)实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种用于铜粉加工的反应装置，能够保证工人加入铜粉时有害气体不会泄漏出来危害工人的身体健康，使用时安全性高。

(二)技术方案

本实用新型提供了一种用于铜粉加工的反应装置，包括反应釜本体、隔板、加料管、挡塞、挡块、挡料板、滑杆、第一弹簧和拉块；

隔板设置在反应釜本体横向两侧内壁上，隔板内设置有空腔；加料管贯穿反应釜本体上表面和隔板设置，加料管位于空腔横向一侧；挡塞设置在加料管上端；挡块沿横向滑动设置在空腔内；挡料板贯穿加料管靠近空腔的横向一侧内壁和空腔横向一侧内壁设置在挡块上，挡料板与加料管和隔板均滑动连接；滑杆贯穿反应釜本体靠近空腔的横向一侧内壁和空腔横向一侧内壁设置在挡块上，滑杆与隔板和反应釜本体均滑动连接；拉块设置在滑杆位于反应釜本体外的一端；第一弹簧套设在滑杆上，第一弹簧的两端分别与挡块和空腔内壁连接。

优选的，反应釜本体上设置有观察窗，观察窗为透明窗，观察窗为方形窗结构或圆形窗结构。

优选的，还包括支撑腿；支撑腿设置在反应釜本体底部，支撑腿底部设置有防滑垫，防滑垫底部均匀设置有多道防滑纹。

优选的，挡塞上表面沿纵向均匀设置有多个透气孔；挡塞底部设置有压强平衡装置，压强平衡装置位于加料管内；还包括支撑板、抽气泵、第一气管和第二气管，支撑板设置在反应釜本体横向一侧，抽气泵设置在支撑板上，第一气管的两端分别与抽气泵的进气端和加料管连通，第一气管与加料管连通的一端位于挡料板上方，第二气管的两端分别与抽气泵的出气端和反应釜本体连通，第二气管与反应釜本体连通的一端位于隔板下方。

优选的，压强平衡装置包括支柱、限位板和封堵板；支柱设置在挡塞底部；限位板设置在支柱底端；封堵板套设在支柱上，封堵板与支柱滑动连接，封堵板位于透气孔下方。

优选的，还包括第二弹簧；第二弹簧套设在支柱上，第二弹簧的两端分别与挡塞和限位板连接。