[实用新型]电阻稳定电路板有效
| 申请号： | 202120673281.2 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN215420885U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 徐建华;张建伟;杨光顺;吴艳青 | 申请（专利权）人： | 珠海精路电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519040 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻 稳定 电路板 | ||
1.一种电阻稳定电路板，其特征在于，包括：
导热树脂层，所述导热树脂层厚度为90-110微米；
铝基层，设置在所述导热树脂层的一侧；
线路层，设置在所述导热树脂层的另一侧，所述线路层厚度为17-18微米，所述线路层设置有焊盘，所述焊盘用于安装元器件。
2.根据权利要求1所述的电阻稳定电路板，其特征在于，还包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述导热树脂层的所述另一侧。
3.根据权利要求2所述的电阻稳定电路板，其特征在于，所述阻焊层由白油组成。
4.根据权利要求2所述的电阻稳定电路板，其特征在于，所述阻焊层厚度为20-35微米。
5.根据权利要求2所述的电阻稳定电路板，其特征在于，所述阻焊层延伸出防脱凸部，所述防脱凸部设置在所述焊盘远离所述导热树脂层的一侧，所述防脱凸部与所述焊盘抵接。
6.根据权利要求1所述的电阻稳定电路板，其特征在于，还包括OSP膜，所述OSP膜设置在所述线路层远离所述导热树脂层的一侧。
7.根据权利要求1所述的电阻稳定电路板，其特征在于，还包括导热柱，所述导热柱的一端连接所述铝基层，所述导热柱的另一端用于连接元器件。
8.根据权利要求7所述的电阻稳定电路板，其特征在于，所述铝基层设置有安装孔，所述导热柱活动连接在所述安装孔内。
9.根据权利要求8所述的电阻稳定电路板，其特征在于，还包括弹性件，所述弹性件的一端抵接所述安装孔，所述弹性件的另一端连接所述导热柱的所述一端。
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