[实用新型]一种输送松紧度可调的铜线镀银用电镀装置有效
| 申请号: | 202120670791.4 | 申请日: | 2021-04-01 |
| 公开(公告)号: | CN215251283U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
| 发明(设计)人: | 杨卫良;徐恒雷 | 申请(专利权)人: | 江西康克尔电子有限公司 |
| 主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D17/06;C25D3/46;C25D7/06;C25D5/34;H01B13/00;H01B13/22 |
| 代理公司: | 鹰潭市智埠专利代理事务所(普通合伙) 36131 | 代理人: | 李水娣 |
| 地址: | 335200 江西省鹰潭市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 输送 松紧 可调 铜线 镀银 用电 装置 | ||
本实用新型公开了一种输送松紧度可调的铜线镀银用电镀装置,包括:电镀槽,作用于镀银处理,所述电镀槽开设在安装架的内部,所述电镀槽的上端部与所述安装架的上端部平齐;限位滚筒,利用轴承转动连接在所述电镀槽的内部,平行设置的2个所述限位滚筒位于同一水平面内;铜线本体,设置于所述限位滚筒的外侧。该输送松紧度可调的铜线镀银用电镀装置,驱动对称设置的清扫筒同时反向转动,从而控制清扫刷转动对铜线本体进行清扫,同时利用吹风机将风输送到环形座内的环形槽中,并通过出风口将风排出,利用风力再次对铜线本体表面进行清洁,保证铜线的表面整洁度,避免杂质附着在铜线表面而影响镀铜平整性。
技术领域
本实用新型涉及铜线加工技术领域,具体为一种输送松紧度可调的铜线镀银用电镀装置。
背景技术
裸铜线的表面需要进行镀银处理,使得铜线表面可更好的进行抗氧化,并使得铜线的导电性能更好、其可焊性能更高,利用电镀装置实现铜线的连续性镀银操作。
在公开号为CN203200365U名为一种光滑铜线镀银设备,电机带动收线盘和主动回转贮丝盘转动,使放丝盘上的丝线经下清洗槽、下电镀槽、从动回转贮丝盘、上电镀槽后缠绕到主动回转贮丝盘上,再经下电镀槽、从动回转贮丝盘、上电镀槽后再缠绕至主动回转贮丝盘上,如此缠绕多次电镀,最后再后经上清洗槽清洗后卷绕在收线盘上,具有镀层厚薄均匀,镀层表面光洁度好,产品质量好,全自动操作酸洗时间易予控制,成品丝径尺寸误差小,生产效率高等优点特性。
上述中的现有技术方案存在以下缺陷:不能对镀银铜线的输送松紧度进行调节,铜线过松或过紧的进行输送,易造成铜线表面镀银不平整的现象,且不能在铜线镀银前对铜线的表面进行清洁,杂质附着在铜线的表面,不利于铜线的平整镀银。
所以,我们提出了一种输送松紧度可调的铜线镀银用电镀装置以便于解决上述提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种输送松紧度可调的铜线镀银用电镀装置,以解决上述背景技术提出的目前市场上不能对镀银铜线的输送松紧度进行调节,且不能在铜线镀银前对铜线的表面进行清洁的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种输送松紧度可调的铜线镀银用电镀装置,包括:
电镀槽,作用于镀银处理,所述电镀槽开设在安装架的内部,所述电镀槽的上端部与所述安装架的上端部平齐;
限位滚筒,利用轴承转动连接在所述电镀槽的内部,平行设置的2个所述限位滚筒位于同一水平面内;
铜线本体,设置于所述限位滚筒的外侧;
驱动滚筒,利用轴承转动连接在所述安装架的左上方。
优选的,从俯视剖面方向上看,所述驱动滚筒的后端设置有:
电机,其螺栓固定在所述安装架上,且所述电机的输出端与所述驱动滚筒的后端连接;
主动齿轮,其键连接在所述驱动滚筒的前端,且所述主动齿轮与位于同一竖直平面内的从动齿轮相互啮合连接,所述从动齿轮的内部键连接有第二转杆,且所述第二转杆与中心线相互重合的第一转杆均与所述安装架通过轴承转动连接。
优选的,所述第一转杆的前端设置有:
清扫筒,其焊接连接在所述第一转杆的前端和所述第二转杆的后端,并对称设置的2个所述清扫筒的相对面均匀的分布有清扫刷。
优选的,所述清扫筒的外部设置有:
环形座,其套设在所述清扫筒的外部,并所述环形座的内部开设有环形槽,且所述环形槽的内部连通有出风口,并所述出风口围绕所述环形座的中心点等角度分布。
优选的,所述环形座的上方设置有:
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