[实用新型]墨盒有效

专利信息
申请号: 202120666417.7 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN218257355U 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 陈伟健 申请(专利权)人: 珠海纳思达企业管理有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 广东南越商专知识产权代理有限公司 44809 代理人: 许春兰;李琪
地址: 519000 广东省珠海市横琴新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 墨盒
【说明书】:

本实用新型公开一种墨盒,包括打印头壳体、墨囊、原芯片、回收芯片和墨囊芯片,墨囊容纳在打印头壳体内,回收芯片设置在打印头壳体上,与打印头壳体上的原芯片电连接,打印头壳体上设有缺口;墨囊芯片设置在墨囊上,在墨囊安装至打印头壳体中的状态下,墨囊芯片的连接端子的至少一部分位于缺口中;回收芯片的连接触点在缺口处与连接端子电连接。墨囊安装至打印头壳体时,墨囊芯片的连接端子位于缺口中,并且在缺口处与回收芯片上的连接触点电连接,从而实现墨囊芯片直接与打印头壳体回收芯片电连接,节省了导体的制造成本,同时还提高了墨囊芯片和回收芯片之间的电连接效率。

技术领域

本实用新型涉及打印机技术领域,尤其涉及一种墨盒。

背景技术

现有技术中,将原废弃墨盒的内部修改为一可拆卸的墨囊的墨盒,从而能够通过更换墨囊重复利用墨盒外壳,节约资源。专利文件 CN112277475A中公开了一种墨盒,包括:打印头壳体、墨囊壳体以及第一芯片;所述墨囊壳体容纳在所述打印头壳体内,所述第一芯片设置在所述打印头壳体的外壁上,所述第一芯片用于与原芯片电连接。如 CN112277475A中附图22所示,第二芯片(墨囊芯片)和第一芯片(打印头壳体回收芯片)之间需要通过一段长度的导体来实现电连接,这在一定程度上增加了制造成本,并且也增加了芯片之间连接时出现接触不良的风险。

实用新型内容

根据本实用新型的一个方面,提供了一种墨盒,包括打印头壳体、墨囊、原芯片、回收芯片和墨囊芯片,所述墨囊容纳在所述打印头壳体内,所述回收芯片设置在所述打印头壳体上,与打印头壳体上的原芯片电连接,所述打印头壳体上设有缺口;

所述墨囊芯片设置在所述墨囊上,在所述墨囊安装至所述打印头壳体中的状态下,所述墨囊芯片的连接端子的至少一部分位于所述缺口中;

所述回收芯片的连接触点在所述缺口处与所述连接端子电连接。

优选地,所述墨囊芯片设置于所述墨囊的侧面,所述侧面在与第二方向垂直的平面上。

优选地,所述连接端子位于所述墨囊芯片靠近第二方向的面上或远离第二方向的面上。

优选地,所述回收芯片靠近所述缺口的一侧设有弯折延伸至所述缺口中的延伸段,所述连接触点设置在所述延伸段上。

优选地,所述回收芯片设置在所述打印头壳体在第一方向上的前壁,所述延伸段沿第一方向相反的方向弯折延伸至所述缺口中。

优选地,所述连接触点在第二方向上位于所述连接端子之前或位于所述连接端子之后。

优选地,所述墨囊芯片沿第一方向延伸。

优选地,所述缺口设置在所述打印头壳体靠近所述墨囊芯片的一侧。

优选地,所述缺口沿第三方向延伸。

优选地,所述回收芯片在第一方向上的一面与打印机电连接,其另一面与所述原芯片电连接。

本实用新型的有益效果:墨囊安装至打印头壳体时,墨囊芯片的连接端子位于缺口中,并且在缺口处与回收芯片上的连接触点电连接,从而实现墨囊芯片直接与打印头壳体回收芯片电连接,节省了导体的制造成本,同时还提高了墨囊芯片和回收芯片之间的电连接效率。

附图说明

图1为本实用新型一些实施方式的墨盒一角度的整体结构示意图;

图2为本实用新型一些实施方式的墨盒另一角度的整体结构示意图;

图3为本实用新型一些实施方式的墨盒的分解结构示意图;

图4为本实用新型一些实施方式的打印头壳体一角度的结构示意图;

图5为本实用新型一些实施方式的打印头壳体另一角度的结构示意图;

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