[实用新型]一种PCIE双接头测试治具装置

说明书

本实用新型提出了一种PCIE双接头测试治具装置，该测试治具装置包括包PCIe Switch芯片，第一连接器和第二连接器；PCIe Switch芯片分别与第一连接器和第二连接器连接；第一连接器与下行设备相连；第二连接器与待测主板相连。第一连接器为U.2PCIe连接器。第二连接器为OCP NIC 3.0网卡连接器；且第二连接器位于所述测试治具装置的窄边上。第二连接器为OCP NIC 3.0网卡连接器或者标准金手指连接器，且第二连接器位于测试治具装置的长边上。本实用新型在一个测试治具上集合双连接器，至少可當成三种模式作测试，可有效缩减了成本。

技术领域

本实用新型属于PCIE治具技术领域，特别涉及一种PCIE双接头测试治具装置。

背景技术

在服务器系统中，主板及不同类型的子卡搭配在一起，共同搭配实现系统的各个功能；在主板及子卡端，一般使用PCIe高速总线完成高速信号的传输。 PCIe属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，主要支持主动电源管理，错误报告，端对端的可靠性传输，热插拔以及服务质量(QOS)等功能。PCIe作为高速总线，不同带宽下可以达到不同的速率，PCIe Switch芯片作为常用的带宽扩展控制器，能够实现上下行PCIe 通道扩展，以满足更多的下行设备。另外OCP是Open ComputeProject(开放计算项目)的简称，由Facebook在2011年4月联合Intel、Rackspace、Arista和高盛发起。OCP NIC 3.0是OCP组织关于网卡发布的最新规范。随着OCP组织的影响加大，目前的服务器产品大都预留有OCP3.0网卡接口。

在当前设计的PCIe x16 Add-In-Card，一般MB若有标准的PCIe Riser插槽，会被作为Riser的测试治具。当前设计的4C+Connector为符合OCP NIC 3.0协议的连接器网卡，当主机板设计有OPC NIC 3.0插槽，同样也需额外的网卡去做Link 测试。对于当前设计的的大容量SSD，若主机板所设计的PCIe Gen4 x4的U.2 Connector就需要此高规的SSD才能测试的出来最真正的性能，但是SSD只有一种PCIe规格，其Lane的组合不能x4(SingleHost)与x2,x2(Dual Host使用)两种都兼容，变成要买两种的Device才能作测试，较浪费资源。目前常见背板PCIe的硬盘测试是使用市面上常见的PCIe SSD去作测试，但跑出来的速度数据只能當作参考用，而且可能会因为SSD flash本身的寿命影响到测试结果。若是能直接使用PCIe Switch去跑眼图数据分析，其pass与fail的标准也较客观。这样若是要测试背板SSD U.2Connector、测试Riser和OPC NIC 3.0 Connector的PCIe 信号就要准备至少三种设备以上，并不符合经济效益。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种PCIE双接头测试治具装置，作为多功能测试使用，减少测试成本。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种PCIE双接头测试治具装置，所述装置包括PCIe Switch芯片，第一连接器和第二连接器；

所述PCIe Switch芯片分别与第一连接器和第二连接器连接；

所述第一连接器与下行设备相连；所述第二连接器与待测主板相连。

进一步的，所述第一连接器为U.2PCIe连接器。

进一步的，所述第二连接器为OCP NIC 3.0网卡连接器；且所述第二连接器位于所述测试治具装置的窄边上。

进一步的，所述测试治具的第二连接器通过硬盘背板与待测主板相连；所述待测主板为单主机或者双主机。

进一步的，当待测主板为单主机时，所述测试治具的第二连接器通过PCIe ×4与单主机通信连接。