[实用新型]一种IC切脚机有效
| 申请号: | 202120640321.3 | 申请日: | 2021-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN215279652U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
| 发明(设计)人: | 吴超;邹春平 | 申请(专利权)人: | 深圳市迈越机电有限公司 |
| 主分类号: | B21F11/00 | 分类号: | B21F11/00 |
| 代理公司: | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人: | 祝晶 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 ic 切脚机 | ||
本实用新型公开了一种IC切脚机,包括台座、推臂、刀座、切刀;刀座设置于台座上,刀座的一端设有切台,分别滑动设于刀座的两侧,切刀与切台的一面相错,推臂的一端与切刀背离刀座的一端抵接,推臂远离切刀的一端连接有驱动装置,刀座内还滑动设有推杆,推杆的一端穿出切台,推杆的另一端连接有一对连杆,一对连杆分别位于推杆的两侧,连杆的另一端穿出刀座并与切刀对应。采用以上设计,通过切刀与切台的相错设置,实现引脚的剪切,剪切效果好;通过在切刀上设置推臂,实现剪切自动化;在刀座上设置推杆,通过切刀的运动带动推杆运动,将卡住的芯片推出,无需人工卸料,从而减少人工成本的同时,提高生产效率,且结构简单,设计合理,结构成本低。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,特别是涉及一种IC切脚机。
背景技术
切脚机是电子加工领域中经常使用到的机械设备,用于在线路板焊接电子元件后,将线路板置于切脚机内,通过切脚机的刀片切去线路板上的多余引脚。
现有的IC切脚机在切出IC多余的引脚时,需要将IC芯片夹在刀座上在通过刀具与刀座的剪切运动将多余的引脚剪切掉,然而在剪切时因IC芯片夹在刀座上容易使IC芯片无法自行卸下,此时就需要人工将IC芯片取下,导致IC芯片的生产效率。
因此,现在亟需设计一种能解决上述一个或者多个问题的IC切脚机。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的一个或者多个问题,本实用新型提供了一种IC切脚机。
本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:一种IC切脚机,其特征在于,包括:台座、推臂、刀座、切刀;所述刀座设置于所述台座上,所述刀座的一端设有向外延伸而出的切台,所述切刀设有一对,分别滑动设于所述刀座的两侧,所述切刀与所述切台的一面相错,所述推臂设有一对,所述推臂呈弧形,所述推臂的一端与所述切刀背离所述刀座的一端抵接,所述推臂远离所述切刀的一端连接有驱动装置,所述刀座内还滑动设有推杆,所述推杆的一端穿出所述切台,所述推杆背离所述切台的一端连接有一对连杆,一对所述连杆分别位于所述推杆的两侧,所述连杆的远离所述推杆的一端穿出所述刀座并与所述切刀对应。
在一个优选的实施例中,所述切台呈“T”形,所述切台包括连接部、梯形凸台,所述连接部的一端与所述刀座连接,所述连接部远离所述刀座的一端与所述梯形凸台连接,所述切刀与所述梯形凸台连接所述连接部的一面相错。
在一个优选的实施例中,所述刀座内还设有贯穿所述刀座的容纳孔,所述容纳孔内设有弹簧。
在一个优选的实施例中,每个所述切刀靠近所述刀座的一面还设有复位块,所述复位块与容纳孔匹配,所述复位块与所述弹簧抵接。
在一个优选的实施例中,每个所述连杆呈“V”形,所述连杆的中部与所述刀座转动连接,所述连杆的中部还设有扭簧。
在一个优选的实施例中,所述台座上还设有料仓,所述料仓与所述切台相对应且间隔设置,所述料仓的底部设有贯穿所述料仓的通孔,所述料仓的中部设有料腔,所述料腔与所述通孔连通,所述台座上还设有料槽,所述料槽与所述料腔对应,所述料槽的一端延伸至所述切台的底部,所述料槽远离所述切台的一端设有推块。
在一个优选的实施例中,所述刀座的一侧设有放料挡槽,所述放料挡槽的一端延伸至所述切台的底部并与所述料槽连通,所述放料挡槽远离所述料槽的一端滑动设有放料挡块。
在一个优选的实施例中,所述料槽与所述放料挡槽连通处设有出料孔。
在一个优选的实施例中,所述台座的底面上与所述出料孔对应设有出料滑槽。
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