[实用新型]一种防伪RFID电子标签

说明书

本实用新型提出了一种防伪RFID电子标签，包括：芯片、射频通信线圈、防篡检测线圈、天线基材；其中，所述芯片包括芯片本体，所述芯片本体上设置有至少三个电连接凸点，所述射频通信线圈与所述防篡检测线圈的两端分别与两个电连接凸点连接形成导通，且与所述射频通信线圈两端连接的两个电连接凸点和与所述防篡检测线圈的两端连接的两个电连接凸点中至少有一个电连接凸点不同；所述天线基材与所述芯片通过导电胶封装在一起。该标签能够有效防止芯片转移重用，满足产品防伪需求。

技术领域

本实用新型涉及无线射频识别技术领域，具体涉及一种防伪RFID电子标签。

背景技术

在RFID(射频识别技术)中，因每个RFID标签都是独一无二的，可以通过 RFID标签与产品建立一一对应关系，常将RFID用在防伪领域中，如酒品、药品等贵重物品的防伪。

现今常用的RFID防伪方法包括通过采用易碎纸、陶瓷片等易碎材质作为基材或基天线，芯片具有安全算法，支持身份认证，当进行RFID转移时，会损坏天线而使标签不能继续工作；但这种方法损坏的只有天线，伪造人还可通过将芯片与新的天线进行封装实现标签的复用，防伪效果差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术存在的不足，提供具有防伪及篡改检测功能的一种防伪RFID电子标签。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种防伪RFID电子标签，包括：芯片、射频通信线圈、防篡检测线圈、天线基材；

其中，所述芯片包括芯片本体，所述芯片本体上设置有至少三个电连接凸点，所述射频通信线圈与所述防篡检测线圈的两端分别与两个电连接凸点连接形成导通，且与所述射频通信线圈两端连接的两个电连接凸点和与所述防篡检测线圈的两端连接的两个电连接凸点中至少有一个电连接凸点不同；

所述天线基材与所述芯片通过导电胶封装在一起。

进一步地，所述电连接凸点的材料为金或铜。

进一步地，所述芯片设置有4个电连接凸点，其中两个电连接凸点与射频通信线圈两端相连，另外两个凸点与防篡检测线圈两端相连。

进一步地，所述4个电连接凸点分布在所述芯片的四个角上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、该标签支持身份认证，满足产品防伪需求；

2、开封后电子标签可继续工作，并可标识是否已开封过，能够有效防止芯片转移重用；

3、兼具防伪和防转移功能，真正实现了商品的可信溯源。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型实施例提供的一种RFID电子标签的结构图；

图2为本实用新型实施例提供的一种RFID电子标签的结构组装图；

图3是本实用新型实施例提供的一种RFID电子标签的芯片结构图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。