[实用新型]一种记忆体假模块弹性扩展模块

说明书

本实用新型公开了一种记忆体假模块弹性扩展模块，包括主板、设置在主板内上部的若干记忆体插槽以及设置在主板上部的处理器插槽，记忆体安装在记忆体插槽内部；记忆体未插满且空余的记忆体插槽数量为1‑4个时，空余的记忆体插槽内部全部插接有记忆体假模块；当记忆体未插满且空余的记忆体插槽数量大于4个时，在两端空余的记忆体插槽内插接上记忆体假模块，两侧的记忆体假模块通过若干延伸板连接。本实用新型利用记忆体假模块与延伸板搭配组合，弹性地应用在各种架构的主板系统上，大大地降低了记忆体假模块安装所需的工序，提高了安装的效率，且降低了服务器中部的记忆体假模块与记忆体插槽对插的次数，降低了记忆体插槽损伤的风险。

技术领域

本实用新型属于服务器技术领域，特别涉及一种记忆体假模块弹性扩展模块。

背景技术

记忆体即存储器(Memory)是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备，服务器在记忆体未插满的情况下,为了维持与满插状况有相同的散热流场与流阻,一般会安装记忆体假模块来确保系统散热的流场与满插状态一致，记忆体假模块与记忆体的结构及大小均一致。尤其高阶服务器中每一个处理器内可支援到64或128支记忆体插槽,在多处理器服务器系统架构上(例如：四个处理器)需要安装的假记忆体模块数量就非常可观。此时若逐个将记忆体假模块安装在未插接的插槽内，不仅工作量大，工作效率低，而且反复对插槽进行插拔易造成记忆体插槽损伤。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足，提供一种记忆体假模块弹性扩展模块，利用记忆体假模块与延伸板搭配组合，弹性地应用在各种架构的主板系统上，大大地降低了记忆体假模块安装所需的工序，提高了安装的效率，且降低了服务器中部的记忆体假模块与记忆体插槽对插的次数，降低了记忆体插槽损伤的风险。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种记忆体假模块弹性扩展模块，包括主板、设置在主板内上部的若干记忆体插槽以及设置在主板上部的处理器插槽，所述处理器插槽内部安装有处理器，记忆体安装在记忆体插槽内部；记忆体未插满且空余的记忆体插槽数量为1-4个时，空余的记忆体插槽内部全部插接有记忆体假模块，所述记忆体假模块两侧设有扣槽，扣槽与记忆体插槽两端的卡扣相扣合，用以增强记忆体假模块安装的稳定性；当记忆体未插满且空余的记忆体插槽数量大于4个时，在两端空余的记忆体插槽内插接上记忆体假模块，两侧的记忆体假模块通过若干延伸板连接，延伸板数量至少为1个；具体的，所述记忆体假模块上设有若干夹槽，所述延伸板两端设有延伸的卡头，卡头卡接在夹槽内，使延伸板与其两端的记忆体假模块形成工字型结构，降低了记忆体假模块安装所需的工序，提高了安装的效率，且降低了服务器中部的记忆体假模块与记忆体插槽对插的次数，降低了记忆体插槽损伤的风险。

作为本技术方案的进一步优选，所述卡头与夹槽过盈配合，保证了延伸板与记忆体假模块卡接的稳定性。

作为本技术方案的进一步优选，所述夹槽上部设有倒角，两侧的倒角形成喇叭口，便于延伸板快速准确的与记忆体假模块对插。

作为本技术方案的进一步优选，所述延伸板上设有若干通风孔，相邻通风孔的间距与相邻记忆体的间距相等，维持了记忆体满插状态下相同的散热流阻，保证了服务器内部的散热效果。

作为本技术方案的进一步优选，所述夹槽下部一侧设有卡槽，所述延伸板两端设有抱臂，抱臂下端设有卡钩，卡钩与卡槽相卡合，卡钩进一步增强了延伸板与记忆体假模块连接的稳定性。

作为本技术方案的进一步优选，所述卡钩上部为平面，保证了卡钩与卡槽卡合的稳定性，卡钩下部为斜面，增强了延伸板与记忆体假模块对插时延伸板下压的平顺性。

本实用新型的有益效果是：

1)本实用新型利用记忆体假模块与延伸板搭配组合，弹性地应用在各种架构的主板系统上，大大地降低了记忆体假模块安装所需的工序，提高了安装的效率，且降低了服务器中部的记忆体假模块与记忆体插槽对插的次数，降低了记忆体插槽损伤的风险。