[实用新型]一种光器件接收端耦合夹具

说明书

一种光器件接收端耦合夹具，属于光器件封装技术领域，包括主体结构，主体结构上设有耦合台主体，主体结构上还设有用于顶出芯片的顶出模组，主体结构内还设有至少两组对芯片进行预固化的UV灯模组，耦合台主体中部设有用于安装芯片的安装底座，所述耦合台主体上沿耦合台主体的周向设有若干组均匀设置的对芯片进行自动加电的加电模组。本实用新型能有效降低芯片管脚外观的不良，顶出模组只作用于芯片底座，同时在芯片退出过程中能抵消掉芯片管脚与安装座之间的摩擦阻尼，因此，有效地保护预固化粘接的部位，显著降低了产品因粘接部位受力变形导致的质量问题，同时，整个过程对芯片粘接部位不产生作用力，可靠性高。

技术领域

本实用新型属于光器件封装技术领域，涉及一种耦合夹具，特别是涉及一种光器件接收端耦合夹具。

背景技术

在光器件封装工艺中，对于发射端连接的工艺通常为胶粘接，由于各种误差，PT端必须通过耦合对光才能满足工艺需求。工艺一般步骤为：耦合、点胶、预固化、加固。这里的耦合夹具会覆盖耦合、点胶、预固化三个步骤。现有的行业做法通常是，将芯片1安装在特制的塑料加电座2上，通过卡爪4连接到电路板3上，有些方案会取消掉电路板3，直接与板卡连接。卡爪4一般使用铜合金，自带一定的弹性，能提供相对稳定的夹持力。整个耦合夹具只提供芯片的安装，夹持由卡爪完成。在耦合完成后，对芯片1四周进行点胶，照射UV灯一定时间后，产品与芯片通过紫外胶粘接，一同将芯片1带离加电座2，随即进入下一个工序，如图1所示。

传统方案对于常规产品(通讯速率2.5G)的效果好，成本低，稳定性相对较好，因而被广泛应用。但随着技术的不断进步，常规产品逐渐被10G、25G等更高端的产品替代。高端产品对于位置的敏感度提高，当芯片随着产品退出卡爪4时，必然会有拉拔阻力的存在，不均衡的受力会导致产品NG。针对这种现象，行业目前已有其他方案，比如采用将卡爪4替换成可分离的顶针来消除因加电结构对芯片产生的受力。但在实际使用过程中，因加电座、芯片管脚弯曲等各种因素，仍旧会存在一定的拉拔阻力。为解决这一现象，本设计采用了自动加电并自动退出的方案，退出机构只对芯片底座受力，排除已知的所有会对芯片产生拉拔阻力的影响因素，极大降低了因拉拔阻力导致的不良现象。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种光器件接收端耦合夹具，用于解决现有技术中光器件耦合过程中芯片退出时拉拔阻力的存在导致芯片受力不均衡而造成产品NG的技术问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种光器件接收端耦合夹具，包括主体结构，主体结构上设有耦合台主体，所述主体结构上还设有用于顶出芯片的顶出模组，所述主体结构内还设有至少两组UV灯模组，所述耦合台主体中部设有用于安装芯片的安装底座，所述耦合台主体上沿耦合台主体的周向设有若干组均匀设置的加电模组。

优选的，所述主体结构包括底板，底板上固定有支撑台，所述支撑台侧壁开设有第一安装口，所述支撑台和耦合台主体侧壁开设有至少两个贯穿支撑台和耦合台主体的第二安装口，所述耦合台主体侧壁均匀的开设有若干个第三安装口，所述耦合台主体顶部设有盖板，所述盖板中部开设有芯片耦合口，所述安装底座的中心与芯片耦合口的中线在同一直线上。

优选的，所述安装底座包括推板安装座，推板安装座固定于底板上，推板安装座上连接有可沿推板安装座高度方向上下移动的推板，所述推板顶部安装有安装座，安装座中心连接有用于放置芯片的绝缘加电座，所述耦合台主体中心设有定位座，所述绝缘加电座下端贯穿定位座中心并伸入定位座，所述绝缘加电座通过压片压紧于定位座上。

优选的，所述推板安装座与推板之间通过一对直线导轨连接，所述推板安装座上对称安装有两个弹簧支座，弹簧支座上连接有弹簧，弹簧的另一端与推板底部连接。

优选的，所述UV灯模组包括连接杆，所述连接杆通过销连接于安装底座上且连接杆设置于第二安装口内，连接杆上连接有旋转底座，旋转底座上铰接有旋转座，旋转座内通过轴孔配合连接有UV灯，UV灯的端部位于安装底座的上方，所述连接杆与销之间、UV灯与旋转座之间均通过顶丝进行固定。