[实用新型]一种可有效降低噪音的电子产品风扇结构

说明书

本实用新型涉及一种降噪结构，具体是一种可有效降低噪音的电子产品风扇结构，旨在解决现有电子产品风扇噪音过大的技术问题。采用如下技术方案：包括风扇本体，其特征在于：还包括NTC热敏电阻、采样芯片及主控芯片，NTC热敏电阻贴附于目标零部件上，采样芯片用以接收NTC热敏电阻的信息并进行温度采样，主控芯片用以比较设定值和采样芯片所采温度值并控制风扇本体转速。

技术领域

本实用新型涉及一种降噪结构，具体是一种可有效降低噪音的电子产品风扇结构。

背景技术

从电子产品诞生之初至今，发热问题是一个必须要解决的难题。通常采用的是风扇直接吹发热的原件或者散热翅片的解决方法，散热效果与风扇的转速息息相关，当需要比较大的制冷效果时，风扇转速就要求特别高，与之而来带来的问题是产生了很大的噪音。随着人们生活品质的提高，越来越多的产品对噪音的要求很苛刻，这就造成散热效果与噪音的矛盾关系。

目前，为满足系统超静音与散热的要求，现有的途径有两种。一种是将系统的散热由风扇风冷改为循环水冷，这种方式带来的问题是必须外加水冷机，造成整个系统过于臃肿、不便于携带与运输，大大限制了产品的使用场景与应用范围。另一种是在系统内加装水泵水箱与水冷排风扇相结合的方式，将水冷与风冷融合，降低风扇的转速从而使其噪音降低，这种方式的问题是需要在系统中加入水泵水箱，给系统的安全性和稳定性带来很大的隐患，此外这种方式还会造成系统体积重量都大大增加，大大限制了系统的使用前景。本实用新型将对风扇转速作智能优化，在不影响散热效果的情况下，将风扇噪音显著降低，可以很好地满足超静音产品的市场需求。

实用新型内容

本实用新型旨在解决现有电子产品风扇噪音过大的技术问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种可有效降低噪音的电子产品风扇结构，包括风扇本体，还包括NTC热敏电阻、采样芯片及主控芯片，NTC热敏电阻贴附于目标零部件（即需要控制温度的零部件）上，采样芯片用以接收NTC热敏电阻的信息并进行温度采样，主控芯片用以比较设定值（即预先设置好的温度值，为目标零部件正常工作时的温度值）和采样芯片所采温度值并控制风扇本体转速。

本实用新型的有益效果是：

1）本实用新型的风扇结构能够实时监测目标零部件的温度，从而实时控制风扇转速，相对于现有全程采用较大转速进行散热的技术而言，平均噪音大大降低；

2）本实用新型的风扇结构能够实时对目标零部件进行温度控制，通过监测系统目标零部件的状态从而判定整个系统的稳定性，可以用最小的代价实现对全局温度的控制，能够使整个系统始终保持正常运行。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的风扇结构示意图；

图2表示风扇占空比曲线图；

图3表示系统风扇噪音模拟图。

图中：

1┄风扇本体；2┄NTC热敏电阻；3┄采样芯片；4┄主控芯片；5┄目标零部件。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。