[实用新型]一种全金属焊接的发热器件散热模组

说明书

本实用新型公开了一种全金属焊接的发热器件散热模组，包括发热源、导热介质、散热器，所述导热介质位于所述发热源与所述散热器之间，所述发热源与所述导热介质相接触的表面均镀膜，所述膜表面均镀上第一可焊接材料，导热介质采用不加助焊剂的可焊接金属材料，散热器与所述导热介质相接触的表面上均镀有第二可焊接材料，发热源、导热介质、散热器依次经第一可焊接材料、可焊接金属材料、第二可焊接材料固定在一起，并置入真空加热炉内，加热焊接。本实用新型导热介质采用无肋焊剂的可焊接金属薄片，没有助焊剂在真空加热炉内焊接，大大降低了空洞的产生率，导热良好。

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，具体为一种全金属焊接的发热器件散热模组。

背景技术

目前发热源的热密度愈做愈高，如LED光源，单面积发热热量高，用传统的导热介质无法有放把热传到散热器，热量堆积到发热源上，造成发热源失效，目前发热器件散热模组，包括发热源、导热介质、散热器，导热介质介于发热源和散热器之间，现有技术中导热介质常用于硅胶，硅胶的导热率 6w/mK以下，硅胶导热效果差，硅油蒸发后，无导热功能，因此，有的企业将硅胶更换为锡膏，锡膏有助焊剂，在焊接过程中，一旦助焊剂焊接没有挥发，残留助焊剂，或者助焊剂挥发，空气取代助焊剤的位置，造成空洞，导热能力下降，导热介质用锡膏，则散热器的镀上可焊接材料，整個散热器全部镀上，价格贵，增加企业的生产成本。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供以下的技术方案：

本实用新型提供了一种全金属焊接的发热器件散热模组，

包括发热源、导热介质、散热器，所述导热介质位于所述发热源与所述散热器之间，

所述发热源与所述导热介质相接触的表面均镀膜，所述膜表面均镀上第一可焊接材料，

所述导热介质采用不加助焊剂的可焊接金属材料，

所述散热器与所述导热介质相接触的表面上均镀有第二可焊接材料，

所述发热源、导热介质、散热器依次经第一可焊接材料、可焊接金属材料、第二可焊接材料接触在一起，并置入真空加热炉内，加热焊接。

优选的，所述可焊接金属材料若在空气内做焊接时，可焊接金属材料正反二面涂有助焊剂，所述助焊剂的重量至多为所述可焊接金属材料重量的5％，所述可焊接金属材料采用薄型可焊接金属材料。

优选的，所述真空加热炉内填充有氮气，所述真空加热炉内通入的氧化还原气体设置为氢气。

优选的，所述可焊接金属材料设置为锡铋和/或锡铋银和/或锡银铜。

优选的，在通电时，用多孔性材料沾第二可焊接材料的镀电镀液来回刷，让第二可焊接材料覆在所述散热器的表面，所述散热器和所述导热介质不需要焊接的位置用绝缘材料隔离，所述散热器焊接面积大于所述导热介质及发热源的面积。

优选的，所述发热源包括发热元件、载板,所述导热介质介于发热元件、载板之间，所述发热元件表面镀上第三可焊接材料，所述载板和所述导热介质相接触的表面均镀膜，所述膜表面均镀上第四可焊接材料，所述发热元件、导热介质、载板依次经第三可焊接材料、可焊接金属材料、第四可焊接材料接触在一起，加热焊接。

优选的，所述第一可焊接材料、第二可焊接材料、第三可焊接材料、第四可焊接材料均设置为金和/或锡和/或银。

优选的，发热源包括LED元件或激光元件或IGBT模组。

本实用新型有益效果

(1)本实用新型导热介质采用无肋焊剂的可焊接金属薄片，没有助焊剂在真空加热炉内焊接，大大降低了空洞的产生率，导热良好。