[实用新型]带风扇的泵壳及水冷泵

说明书

本实用新型公开了一种带风扇的泵壳及水冷泵，带风扇的泵壳包括壳体与设置在壳体内的风扇组件，壳体包括底座与外壳，外壳的底部与底座的顶部连接，底座靠近外壳的一端设置有导流面，外壳与底座之间设有出风口，风扇组件包括支架与风叶，支架设置在外壳内，风叶与支架旋转连接，外壳围设风叶；水冷泵包括泵体与带风扇的泵壳。本带风扇的泵壳通过在壳体内设置风叶，壳体的底座与外壳之间设置有出风口，风叶旋转产生的气流通过出风口吹向主板上CPU周围的MOS管和内存条等各电子元件，进行散热降温，提高散热效率；具有其的水冷泵结构简单，能够在为CPU提供水冷散热的同时，还能够对CPU周围的MOS管和内存条等各电子元件，进行散热降温，散热效率更高。

技术领域

本实用新型涉及水冷泵相关技术领域，尤其涉及一种带风扇的泵壳及水冷泵。

背景技术

目前，随着电子科技的快速发展以及人们在生活娱乐和工作上的需要，计算机已经成了人们日常生活中必不可少的一种生活用品。现在人们无论是娱乐还是工作，大多数时候都离不开电脑，而随着电子技术的飞速发展，电脑计算机的性能也有了飞速提高。性能的提高同时也伴随着发热量的增加，对计算机的性能、使用寿命又造成了严重的影响。

现有的散热系统主要有风冷散热系统和水冷散热系统，其中水冷散热系统因其显著的散热性能以及较低的噪音已被大量应用在CPU的散热处理上，并且成为计算机冷却系统的重要发展趋势之一。

然而，由于现有技术中水冷散热系统只有单纯的水路水冷，故容易出现散热效果不佳，散热效率不高的情况出现；而且现在的水冷散热器只能散热CPU，对CPU周围的MOS管和内存条等各电子元件无法进行散热降温。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单，还能对CPU周围的各种电子元件进行散热降温的带风扇的泵壳及水冷泵，以克服现有技术中存在的不足。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带风扇的泵壳，包括壳体与设置在所述壳体内的风扇组件，所述壳体包括底座与外壳，所述外壳的底部与所述底座的顶部连接，所述底座靠近所述外壳的一端设置有导流面，所述外壳与所述底座之间设有出风口，所述风扇组件包括支架与风叶，所述支架设置在所述外壳内，所述风叶与所述支架旋转连接，所述外壳围设所述风叶。

在其中一个实施例中，所述壳体还包括若干第一连接件与若干第二连接件，各所述第一连接件间隔设置在所述底座上，各所述第二连接件间隔设置在所述外壳上，各所述第一连接件与各第二连接件一一对应。

在其中一个实施例中，所述第一连接件与所述第二连接件通过紧固件连接。

在其中一个实施例中，所述导流面呈圆台状。

在其中一个实施例中，所述外壳靠近所述底座的一端设有喇叭口。

在其中一个实施例中，所述底座的外径小于所述外壳的外径。

在其中一个实施例中，所述底座与所述外壳同轴设置。

在其中一个实施例中，所述带风扇的泵壳还包括驱动元件，所述驱动元件用于驱动所述风叶旋转，所述驱动元件包括定子与转子，所述定子设置在所述支架上，所述转子设置在所述风叶上。

一种水冷泵，包括泵体与上述的带风扇的泵壳，所述底座盖设所述泵体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的带风扇的泵壳通过在壳体内设置风叶，壳体的底座与外壳之间设置有出风口，风叶旋转产生的气流吹向导流面，然后通过出风口吹向主板上CPU周围的MOS管和内存条等各电子元件，进行散热降温，提高散热效率并延长主板的使用寿命；具有其的水冷泵结构简单，能够在为CPU提供水冷散热的同时，还能够对CPU周围的MOS管和内存条等各电子元件，进行散热降温，散热效率更高。

附图说明