[实用新型]一种超声波切割装置

说明书

本申请提供了一种超声波切割装置，包括：机架；工作台，活动设置于所述机架上，用于承载工件；超声波切割机构，设置于所述机架上，用于切割所述工件；以及第一驱动结构，与所述工作台连接，用于驱动所述工作台沿第一方向移动，以使所述工作台上的工件与所述超声波切割机构接触。该装置能够完成对工件的高精度切割，此外，该装置还具有结构简单、加工效率高、成本低的特点。

技术领域

本申请属于超声波切割技术领域，更具体地说，是涉及一种超声波切割装置。

背景技术

超声波压切技术就是利用超声波局部聚能的特征，施以微压力将超声波能量传入切缝并使被切割物体分离，具有结构简单、压切力小、切面平整、不损伤成品等优点。

当前，在大面积软板上切割相应图案的工艺有冲压、激光切割等，其中，直接冲压需要的冲压力和加速度大，设备庞大且会对成品造成损伤，也不方便嵌入自动化生产线中；激光切割虽然是非接触切割，但其成本高，效率低，机构复杂。

申请内容

本申请在于提供一种超声波切割装置，以解决上述背景技术所提到的的技术问题。

本申请采用的技术方案是一种超声波切割装置，包括：

机架；

工作台，活动设置于所述机架上，用于承载工件；

超声波切割机构，设置于所述机架上，用于切割所述工件；以及

第一驱动结构，与所述工作台连接，用于驱动所述工作台沿第一方向移动，以使所述工作台上的工件与所述超声波切割机构接触。

进一步地，所述工作台的表面设置有若干第一吸附孔，用于吸附工件。

进一步地，所述第一驱动结构包括第一驱动件及第一驱动连接件，所述第一驱动件设于所述工作台的下方，所述第一驱动件的驱动端通过所述第一驱动连接件与工作台连接。

进一步地，所述第一驱动结构还包括可沿第一方向移动的第一导向件，所述第一导向件与所述第一驱动件的驱动端连接。

进一步地，所述第一驱动结构还包括可沿第一方向移动的第二导向件，所述第二导向件与所述第一驱动连接件连接。

进一步地，还包括上料机构，所述上料机构用于对工作台进行上料，所述上料机构包括第二驱动结构及吸附板，所述第二驱动结构设置于所述机架上，并且所述第二驱动结构的驱动端连接吸附板，所述吸附板用于吸附工件。

进一步地，所述第二驱动结构包括第二驱动件及第三驱动件，所述第二驱动件沿第一方向活动设置于所述机架上，并且所述第二驱动件的驱动端与所述第三驱动件连接，驱动第三驱动件沿第一方向移动，所述第三驱动件的驱动端与所述吸附板连接，驱动所述第三吸附板沿第二方向移动。

进一步地，所述第二驱动结构还包括第四驱动件，所述第四驱动件设置于所述第三驱动件的驱动端上，所述第四驱动件的驱动端与所述吸附板连接，驱动所述吸附板沿第三方向移动。

进一步地，在所述工件上料的路径上设有视觉检测结构，所述视觉检测结构用于检测所述工件的位置状态。

进一步地，所述超声波切割机构包括超声波发生器、超声波切割头、及若干刃齿，所述超声波发生器设于所述机架上，并与所述超声波切割头连接，若干所述刃齿根据所述工件的待切割形状设置在所述超声波切割头与工件接触的端面上。

本申请的有益效果在于：提供一种超声波切割装置，包括超声波切割机构、工作台、及第一驱动结构，待切割的工件放置在工作台上，第一驱动结构驱动工作台带动工件朝超声波切割机构的方向移动，使工件与超声波切割机构的切割部位接触，启动超声波切割机构，完成对工件的高精度切割，此外，该装置结构简单、加工效率高、成本低。

附图说明