[实用新型]一种探针卡针延长寿命用的垫座有效
申请号: | 202120556145.5 | 申请日: | 2021-03-18 |
公开(公告)号: | CN214539733U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 赵坤鹏;杨征 | 申请(专利权)人: | 无锡伟测半导体科技有限公司 |
主分类号: | G01R3/00 | 分类号: | G01R3/00 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 朱晓林 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 探针 延长 寿命 | ||
本实用新型提供一种探针卡针延长寿命用的垫座,属于探针技术领域,本实用新型包括顶板、底板和连接板,所述底板和连接板固定连接,所述连接板和顶板转动连接,所述底板的表面固定连接有连接柱,所述连接柱的表面滑动套有圆盘,所述底板的表面转动连接有圆环,所述圆环的表面固定连接有框体,所述框体的内壁滑动连接有滑块,所述滑块的表面固定连接有弹簧,弹簧远离滑块的一端和圆环固定连接,所述滑块的表面固定连接有球体,所述顶板的表面固定连接有弹簧,弹簧远离顶板的一端和底板固定连接。本实用新型解决了当探针长度过低时,会因针长短,角度大,无法调整至晶圆焊垫中心的问题。
技术领域
本实用新型属于探针技术领域,尤其涉及一种探针卡针延长寿命用的垫座。
背景技术
探针是用于测试PCBA的一种测试针,表面镀金,内部有平均寿命3万~10万次的高性能弹簧,将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触,引出芯片讯号,再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在IC尚未封装前,针对裸晶系以探针做功能测试,筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此,探针卡是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。
晶圆在封装之前往往需要使用探针卡对其进行测试,悬臂式探针卡在制作过程中,会对探针进行弯针,可用的探针长度至探针悬臂会弯成一定固角度,角度一般介于101-103度不等,而当探针长度过低时,会因针长短,角度大,无法调整至晶圆焊垫中心。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的当探针长度过低时,会因针长短,角度大,无法调整至晶圆焊垫中心的缺点,而提出的一种探针卡针延长寿命用的垫座。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种探针卡针延长寿命用的垫座,它是由顶板、底板和连接板,所述底板和连接板固定连接,所述连接板和顶板转动连接,所述底板的表面固定连接有连接柱,所述连接柱的表面滑动套有圆盘,所述底板的表面转动连接有圆环,所述圆环的表面固定连接有框体,所述框体的内壁滑动连接有滑块,所述滑块的表面固定连接有球体。
所述滑块的表面固定连接有弹簧,弹簧远离滑块的一端和圆环固定连接。
所述顶板的表面固定连接有弹簧,弹簧远离顶板的一端和底板固定连接,所述圆环的内壁和圆盘螺纹连接,所述圆盘的顶端和顶板活动连接。
所述顶板的顶端滑动连接有第一卡块和第二卡块,所述第一卡块的表面固定连接有长带,所述第一卡块和第二卡块的内部均螺纹插设有螺杆,所述第二卡块的内部螺纹插设有插杆,所述插杆从长带的内部穿过,所述长带的表面开设有通孔,通孔用以插杆的插入。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于,
1、本实用新型中,当探针的针尖被研磨后,先通过球体将滑块拉出,这时通过滑块转动圆环,圆环将通过带动与其螺纹连接的圆盘上升,此时圆盘将抵住顶板,顶板将通过连接板转动,从而进行倾斜,其中顶板表面的弹簧起到了始终拉着顶板靠近底板的作用,这时再滑动第一卡块和第二卡块,使他们夹紧探针,这时探针将通过顶板倾斜,从而得以将探针调整到晶圆焊垫中心,整个结构解决了当探针长度过低时,会因针长短,角度大,无法调整至晶圆焊垫中心的问题。
2、本实用新型中,当探针的宽度比较大时,先滑动第一卡块和第二卡块,使其朝着彼此远离的方向移动,这时长带将处于第一卡块和第二卡块之间,此时第一卡块和第二卡块可通过长带勒住探针,其中插杆起到了限制长带移动的作用。
附图说明
图1为本实用新型提出一种探针卡针延长寿命用的垫座的立体结构示意图;
图2为图1所示一种探针卡针延长寿命用的垫座的部分结构示意图;
图3为图2所示一种探针卡针延长寿命用的垫座中圆环的部分结构示意图;
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