[实用新型]一种漆包线引线的焊锡装置有效

专利信息
申请号: 202120554587.6 申请日: 2021-03-18
公开(公告)号: CN214518063U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 王建;王镱翔 申请(专利权)人: 厦门瑞熠自动化系统有限公司
主分类号: B23K3/04 分类号: B23K3/04;B23K3/08;B23K3/06
代理公司: 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 代理人: 龚杰奇
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 漆包线 引线 焊锡 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种漆包线引线的焊锡装置,包含机架,所述机架设置有骨架定位机构,所述骨架定位机构用于固定骨架,所述机架设置有若干上锡装置,所述上锡装置通过相应的驱动装置驱动,所述机架在所述上锡装置的侧方设置有抽风机,所述上锡装置均包含:夹具,所述夹具缠绕有加热丝;送锡机构,包含送卷筒和送卷轮,所述送卷轮通过相应的电机驱动;送锡导管,所述送锡导管连接于所述送卷轮的输出端和所述夹具之间;控制系统,用于控制各结构运动。

技术领域

本实用新型涉及漆包线引线焊接领域,具体指一种漆包线引线的焊锡装置。

背景技术

锡焊一直漆包线线圈与引线脚导通固定的一种主要方式。特点是成本低,漆包线径不易变化,稳定性好。

现在使用的锡焊工艺大多采用浸焊,但浸焊一直存在诸多无法克服的问题。上锡困难:需要脱漆剂、含铅或助焊剂;热辐射、热传导对骨架的损伤;锡珠飞溅到线包上;锡灰和锡渣;锡液向上爬升慢;锡尖;锡锅易腐蚀;焊点表面不光亮;锡冷却收缩过程中将引线扯断。而烙铁焊因熔锡吸热温度骤降使锡温无法气化漆膜造成虚焊而不被推广使用。

针对上述的现有技术存在的问题设计一种漆包线引线的焊锡装置是本实用新型研究的目的。

实用新型内容

针对上述现有技术问题的成因,本实用新型在于提供一种漆包线引线的焊锡装置,能够有效解决上述现有技术存在的问题。

本实用新型的技术方案是:

一种漆包线引线的焊锡装置,包含机架,所述机架设置有骨架定位机构,所述骨架定位机构用于固定骨架,所述机架设置有若干上锡装置,所述上锡装置通过相应的驱动装置驱动,所述机架在所述上锡装置的侧方设置有抽风机,所述上锡装置均包含:

夹具,所述夹具缠绕有加热丝;

送锡机构,包含送卷筒和送卷轮,所述送卷轮通过相应的电机驱动;

送锡导管,所述送锡导管连接于所述送卷轮的输出端和所述夹具之间;

控制系统,用于控制各结构运动。

那一步地,所述驱动装置包含一组安装板,一组所述安装板通过相应的第一驱动缸张合,所述夹具包含第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分分别固定设置于一组所述安装板。

那一步地,所述驱动装置进一步包含第二驱动缸,所述第二驱动缸驱动所述安装板横向往复运动。

那一步地,所述夹具设置有连通孔,所述送锡导管连接于所述送卷轮的输出端和所述连通孔之间。

因此,本实用新型提供以下的效果和/或优点:

本装置可以通过夹具先对引线脚进行加热,使其漆膜气化,同时保持引线脚处存在一定的高温,再通过夹具的高温余温熔化锡,并将锡液导入所需焊点,完成焊接。

本实用新型可以将该过程分解为气化和固锡两道工序,既能保证不会急剧降温影响气化温度,又能利用储能块的余温熔锡。熔锡时的急剧降温减弱氧化利于提高焊面光亮度。解决了现有工艺缺陷:温度越高越能缩短漆膜的气化时间,而温度越高锡越容易氧化。现有工艺采用锡锅熔锡,锡液保持430度高温下并大面积长时间敞露于外部环境,形成锡面氧化形成锡灰和锡渣。

本实用新型提供的装置,直接将锡液滴至焊点,避免了浸锡时引线脚和锡的大面积接触,减少了热传导和爬锡时耗;也没有了引线脚端部锡尖的问题。

本实用新型提供的装置,数控送锡能够提高锡的有效使用量,同时避免了锡灰和锡渣的产生。

附图说明

图1为漆包线及骨架的结构示意图。

图2为焊锡装置的结构示意图。

图3为上锡装置结构示意图。

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