[实用新型]一种基于4G-DTU无线网络传输的多功能通信板卡

说明书

本实用新型公开了一种基于4G‑DTU无线网络传输的多功能通信板卡，包括多功能通信板卡本体和散热板，所述多功能通信板卡本体包括核心板和I/O接口板，所述核心板和I/O接口板设置于同一水平面，且所述核心板和I/O接口板为平行设置，所述核心板和I/O接口板之间通过板边连接器组件连接，所述I/O接口板上分别安装有信号发射器和信号接收器，所述板边连接器组件包括第一连接器和第二连接器，本实用新型通过设置灵活组合的多功能通信板卡，通过将核心板与I/O接口板通过板边连接器组件进行平层对接，有效降低了多功能通信板卡的高度，能够适应对高度有严苛限制的应用，通过在核心板与I/O接口板底部设置散热板进行有效散热，提高了可靠性。

技术领域

本实用新型涉及板卡技术领域，具体为一种基于4G-DTU无线网络传输的多功能通信板卡。

背景技术

4G-DTU是一款物联网数据传输设备，支持RS485/232等多种接口，并且支持自动采集功能，主动采集传感器数据、仪表数据，无需外接控制器。板卡是一种印制电路板，简称PCB板，制作时带有插芯，可以插入计算机的主电路板(主板)的插槽中，用来控制硬件的运行，通信板卡用于传输4G-DTU无线网络传输。

但随着系统功能越来越强大，检测/控制精度越来越高，通信板卡现在设计为核心板与I/O接口板通过一个板边接器对接(插针对插座)，形成叠层结构，即：上下层结构，核心板摞在I/O接口板上。一般情况下，核心板布线密度高，尺寸偏小，布线难度大，层数一般达到6～8层，甚至多达10层以上。I/O接口板布线密度比核心板低得多，但器件数量多，尺寸大，布线难度不高，一般4层足以满足要求，甚至有的大量采用双面板，以达到降低成本的目的。但上下两层的物理结构，客观上造成系统的整体高度增加，会在某些对板高敏感的应用场合受到限制。为此，我们需要提供一种基于4G-DTU无线网络传输的多功能通信板卡来解决上述的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于4G-DTU无线网络传输的多功能通信板卡，通过将核心板与I/O接口板通过板边连接器组件进行平层对接，有效降低了多功能通信板卡的高度，能够适应对高度有严苛限制的应用，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于4G-DTU无线网络传输的多功能通信板卡，包括多功能通信板卡本体和散热板，所述多功能通信板卡本体包括核心板和I/O接口板，所述核心板和I/O接口板设置于同一水平面，且所述核心板和I/O接口板为平行设置，所述核心板和I/O接口板之间通过板边连接器组件连接，所述I/O接口板上分别安装有信号发射器和信号接收器，所述板边连接器组件包括第一连接器和第二连接器，所述第一连接器固定安装于I/O接口板上，所述第二连接器固定安装于核心板上，所述第一连接器和第二连接器插接配合，所述核心板和I/O接口板底部均设置有固定组件，所述核心板和I/O接口板通过固定组件插接于散热板顶部，所述固定组件包括卡块、连接块、连接柱、弹簧和插柱，所述卡块固定安装于I/O接口板底部，所述连接块插接于洗相邻两组卡块内，所述连接柱固定安装于连接块底部，所述弹簧固定连接于连接柱内顶部，所述插柱顶端与弹簧一端固定连接，所述插柱底端贯穿连接柱插接于散热板顶部。

优选的，所述第一连接器包括第一绝缘壳体和第一导电端子，所述第一绝缘壳体固定安装于I/O接口板上，所述第一导电端子设置为500个，500个所述第一导电端子等距阵列于第一绝缘壳体内。

优选的，所述第二连接器包括第二绝缘壳体和第二导电端子，第二绝缘壳体固定安装于核心板上，所述第二导电端子设置为500个，500个所述第二导电端子等距阵列于第二绝缘壳体内，500个所述第一导电端子与500个所述第二导电端子对接配合。

优选的，所述第一绝缘壳体与第二绝缘壳体的两端分别设置有插块和插口，所述插块和插口插接配合。

优选的，所述卡块的横截面设置为L形，所述连接块的横截面设置为工字形，所述卡块和连接块之间卡接配合。