[实用新型]一种小型化的铌酸锂光器件

权利要求书

1.一种小型化的铌酸锂光器件，其包括激光器芯片模块、铌酸锂薄膜调制器芯片模块、探测器芯片模块以及封装外壳：其中，

所述激光器芯片模块用于产生和输出激光信号；

所述铌酸锂薄膜调制器芯片模块用于对激光信号进行调制；

所述探测器芯片模块设置于所述激光器芯片模块后方，用于接收和探测所述激光器芯片模块的后向出射光；并且，

所述激光器芯片模块、所述铌酸锂薄膜调制器芯片模块和所述探测器芯片模块集成封装于封装外壳内，且所述封装外壳被设置用于实现电气和光学连接。

2.如权利要求1所述的铌酸锂光器件，其中，所述激光器芯片模块与所述铌酸锂薄膜调制器芯片模块之间设置有透镜；或者，所述铌酸锂薄膜调制器芯片模块中的铌酸锂薄膜调制器芯片的端面形成为具有会聚光作用的形状。

3.如权利要求2所述的铌酸锂光器件，其还包括温度传感模块、散热模块和温度调节模块，其中：

所述激光器芯片模块包括激光器芯片；

所述铌酸锂薄膜调制器芯片模块包括铌酸锂薄膜调制器芯片；

所述探测器芯片模块包括探测器芯片；

所述温度传感模块用于监控所述铌酸锂薄膜调制器芯片的温度；

所述散热模块用于改善所述激光器芯片和所述铌酸锂薄膜调制器芯片的散热能力；

所述温度调节模块用于对所述激光器芯片和所述铌酸锂薄膜调制器芯片进行温度控制；

所述封装外壳采用XMD封装形式。

4.如权利要求3所述的铌酸锂光器件，其中：

所述温度传感模块包括热敏电阻；以及/或者，

所述散热模块包括热沉；以及/或者，

所述温度调节模块包括热电制冷器。

5.如权利要求3所述的铌酸锂光器件，其中，所述封装外壳包括外壳主体和以气密的方式固定于所述外壳主体上的光窗。

6.如权利要求5所述的铌酸锂光器件，其中：

所述外壳主体为可伐合金；以及/或者，

在所述外壳主体的尾端以气密的方式固定设置有陶瓷电路板，用于电信号的输入和输出；以及/或者，

所述光窗关于所述外壳主体倾斜地设置，以减少后向反射光。

7.如权利要求3-6中任一项所述的铌酸锂光器件，其还包括设置于所述封装外壳外部的透镜、隔离器和光纤适配器，其中：

所述透镜被设置成将从所述封装外壳内输出的激光信号会聚至所述光纤适配器；

所述隔离器固定于所述光纤适配器的入射端面上，以共同固定在所述封装外壳上；

所述光纤适配器被设置成与标准连接器兼容，用于插拔光纤跳线。

8.如权利要求7所述的铌酸锂光器件，其中，所述光纤适配器以激光焊接或者胶粘的方式固定于所述封装外壳上；以及/或者，所述标准连接器为LC连接器或者SC连接器。

9.如权利要求2所述的铌酸锂光器件，其中：

所述激光器芯片模块包括激光器芯片；

所述铌酸锂薄膜调制器芯片模块包括铌酸锂薄膜调制器芯片；

所述探测器芯片模块包括探测器芯片；并且，

所述封装外壳采用TO封装形式。

10.如权利要求9所述的铌酸锂光器件，其中：

所述封装外壳包括TO透镜、TO管帽和TO管座；

所述TO透镜固定于所述TO管帽上，用于会聚由所述铌酸锂薄膜调制器芯片输出的激光信号；

所述管座用于实现电信号的输入和输出。

11.如权利要求10所述的铌酸锂光器件，其中，所述探测器芯片固定在所述TO管座上；以及/或者，所述激光器芯片和所述铌酸锂薄膜调制器芯片集成在导热衬底上。