[实用新型]一种光模块

说明书

本申请提供的光模块，包括电路板、光收发次模块与保护罩，电路板上设置有激光驱动芯片；光收发次模块包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、光发射组件与光接收组件，光发射、光接收组件均置于由第一、第二、第三壳体形成的容纳腔内；第一壳体的一侧设有开口，电路板通过开口插入其内，光发射组件通过打线与电路板电连接；保护罩设置于第三壳体与电路板之间，且罩设于光发射组件与激光驱动芯片上，用于保护光发射组件、连接光发射组件与电路板的金线及连接电路板与激光驱动芯片的金线。本申请通过设置保护罩来防止光模块安装时电路板上激光驱动芯片、光发射组件中易碎器件、连接光发射组件与电路板的金线及连接电路板与激光驱动芯片的金线损伤。

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

通常为提高光模块传输速率，可采用增加光模块中的传输通道，如将传统包括一组光发射次模块(发射一种波长的光)和一组光接收次模块(接收一种波长的光)的光模块改进为包括两组光发射次模块(每一组发射一种波长的光)和两组光接收次模块(每一组接收一种波长的光)。如此，将使光模块中光发射次模块和光接收次模块在光模块中的占有体积不断增大，进而不利于光模块进一步发展。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，以防止光模块内电路板上易损光器件和金线等损伤。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板，设置有激光驱动芯片，通过打线与所述激光驱动芯片电连接；

光收发次模块，包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、光发射组件与光接收组件，所述第二壳体与第三壳体并排罩设于所述第一壳体上形成容纳腔，所述光发射组件与所述光接收组件均置于所述容纳腔内；所述第一壳体的一侧设有开口，所述电路板通过所述开口插入所述第一壳体内，所述光发射组件通过打线与插入所述第一壳体内的电路板电连接；

保护罩，设置于所述第三壳体与所述电路板之间，且罩设于所述光发射组件与所述激光驱动芯片上，用于保护所述光发射组件、连接所述光发射组件与所述电路板的金线及连接所述电路板与所述激光驱动芯片的金线；其一侧设有缺口，所述缺口用于避让所述光接收组件。

本申请提供的光模块包括电路板、光收发次模块与保护罩，电路板上设置有激光驱动芯片，电路板通过打线与激光驱动芯片电连接；光收发次模块包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、光发射组件与光接收组件，第二壳体与第三壳体并排罩设于第一壳体上形成容纳腔，光发射组件与光接收组件均置于容纳腔内；第一壳体的一侧设有开口，电路板通过开口插入第一壳体内，光发射组件通过打线与插入第一壳体内的电路板电连接；保护罩设置于第三壳体与电路板之间，且罩设于光发射组件与激光驱动芯片上，用于保护光发射组件、连接光发射组件与电路板的金线及连接电路板与激光驱动芯片的金线；保护罩的一侧设有缺口，该缺口用于避让光接收组件。本申请提供的光模块通过第一壳体、第二壳体与第三壳体组装形成光收发次模块的壳体，第一壳体、第二壳体与第三壳体均可移动，如此使得光收发次模块壳体的操作空间大，组装时容易碰到壳体内的光收发器件，通过设置保护罩来保护光发射组件中易碎器件及连接光发射组件与电路板、连接电路板与激光驱动芯片的金线，防止光模块安装时电路板上激光驱动芯片、光发射组件中易碎器件及金线等损伤，能够提高光模块的装配效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；