[实用新型]一种PCB板采用封盖卡嵌式扣接结构的蒸烤散热风机有效

专利信息
申请号: 202120457839.3 申请日: 2021-03-03
公开(公告)号: CN214316080U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 方利祥;施华;孔万勤;曾贤明 申请(专利权)人: 杭州亿方电器有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K1/02;A47J36/00
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 代理人: 金磊
地址: 311209 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 采用 封盖卡嵌式扣接 结构 散热 风机
【权利要求书】:

1.一种PCB板采用封盖卡嵌式扣接结构的蒸烤散热风机,其特征在于:包括铝支架(4),所述的铝支架(4)上端设有封盖组件(1),所述的封盖组件(1)与铝支架(4)间设有与铝支架(4)相插嵌式连接的PCB控制器(2);所述的封盖组件(1)包括封盖板(6),所述的封盖板(6)下端设有一对与PCB控制器(2)相插嵌的PCB板卡板(8),所述的PCB板卡板(8)两侧均设有若干呈环形等间距分布且与封盖板(6)呈一体化垂直的卡嵌插块(5),所述的卡嵌插块(5)上均设有与铝支架(4)相卡扣连接固定的凸起卡点(7)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板采用封盖卡嵌式扣接结构的蒸烤散热风机,其特征在于:所述的PCB控制器(2)包括与PCB板卡板(8)相卡嵌连接的PCB板(9),所述的PCB板(9)上设有引出线(10)。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板采用封盖卡嵌式扣接结构的蒸烤散热风机,其特征在于:所述的PCB控制器(2)下端设有与铝支架(4)相插嵌的塑橡胶插块(3)。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板采用封盖卡嵌式扣接结构的蒸烤散热风机,其特征在于:所述的铝支架(4)包括支架法兰盘(12),所述的支架法兰盘(12)上端设有与支架法兰盘(12)呈一体化的电机磁环防护罩(11)。

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