[实用新型]电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，包括外壳，外壳上开设有第一通孔；声学模组，声学模组具有收音部；定位件，定位件固定于外壳，定位件上与收音部相对的位置开设有第二通孔；传音件，传音件具有传音通路，传音件通过传音通路连通第一通孔与第二通孔；第一密封件，第一密封件夹设在定位件与声学模组之间；紧固件，紧固件紧固外壳和定位件。本申请通过传音件的传音通路连通第一通孔和第二通孔，并通过紧固件限制外壳和定位件之间的间距，确保传音件与第一通孔和第二通孔的连通，同时在定位件和声学模组之间设置有第一密封件，从而能够使声学模组具有较佳的密封性。

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

现有的电子设备上都会设置有声学模组，用于声音的处理。现有的电子设备以手机为例，如图1所示，将声学模组12设置在主板19上，与声学模组12相对的主板支架20和后盖21依次开设有声孔，在声学模组与主板支架之间和电池盖与主板支架之间分别设置有泡棉22防止声音泄漏，声音由电池盖上的声孔通过多个部分而形成的导音通道传到声学模组实现声音的收录。

但是主板支架和电池盖之间的间隙由于整机制造过程中存在的结构件制造公差和组装公差等因素的影响而浮动较大，当主板支架和电池盖之间的间隙较大时，不能压紧二者之间设置的泡棉，使声学模组密封性较差，容易出现漏音，进而导致声音处理效果较差；同时，当主板支架和电池盖之间的间隙较小时，二者之间设置的具有一定厚度的泡棉将厚度较小的电池盖顶起，导致整机厚度超出设计值，不利于电子设备的轻薄化的设计理念。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备，至少解决现有电子设备内声学模组的密封性较差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：

外壳，所述外壳上开设有第一通孔；

电路板，所述电路板设置在所述外壳内，所述电路板上设置有声学模组，所述声学模组具有收音部；

定位件，所述定位件固定于所述外壳，所述定位件位于所述电路板与所述外壳之间，所述定位件上与所述收音部相对的位置开设有第二通孔；

传音件，所述传音件具有贯通的传音通路，所述传音件通过所述传音通路连通所述第一通孔与所述第二通孔；

第一密封件，所述第一密封件夹设在所述定位件与所述声学模组之间；

紧固件，所述紧固件沿所述外壳的第一通孔至所述定位件的方向连接所述外壳和所述定位件。

在本申请的实施例中，在外壳和定位件之间设置有独立的传音件，通过传音件的传音通路连通第一通孔和第二通孔，并通过紧固件限制外壳和定位件之间的间距，确保传音件与第一通孔和第二通孔的连通，同时在间距误差较小的定位件和声学模组之间设置有第一密封件，从而能够使声学模组具有较佳的密封性，提高声学模组的收音效果。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有技术声学模组的装配结构示意图；

图2是根据本发明实施例的电子设备剖视图；

图3是图2的局部放大图；

图4是紧固件的第一结构示意图；

图5是紧固件的第二结构示意图；

图6是电子设备声学模组相关部分的爆炸图；