[实用新型]一种光源系统

说明书

本实用新型实施例提供了一种光源系统，包括LED芯片阵列，包括至少一个LED芯片，所述至少一个LED芯片的发光面形成一个总发光面，用于出射光束；光束转换模块，包括相对的入射端面和出射端面，入射端面覆盖所述总发光面，使得总发光面出射的光束中至少80％的能量入射至光束转换器内，并经过光束转换模块的侧壁的多次反射后从所述出射端面出射，所述出射端面的光束角度小于或等于所述入射端面的入射光束角度，且入射端面的面积不大于所述总发光面的面积的1.2倍；环绕至少部分所述总发光面的反射坝，所述反射坝填充所述光束转换模块的入射端面和所述LED芯片阵列之间的至少部分间隙，用于将来自所述总发光面的光束反射至所述光束转换模块内。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种光源系统。

背景技术

目前的灯具中，常采用LED(发光二极管，Light Emitting Diode)光源。一种常见的LED光源如图1所示，LED光源1包括 LED芯片10、基板11，LED芯片包括设于基板11表面上的发光区 12和位于发光区一侧的焊盘区13，其中发光区12用于出射光束；焊盘区区13一般呈长条形，位于发光区12一侧，焊盘区13通过金线与基板11连接。一般金线的最高点超过LED芯片的发光区0.2mm或以上。

在灯具中一般采用一个导光棒对LED芯片阵列的出射光进行收集和匀光。由于LED芯片上焊盘区的存在，为了导光棒的入射端面不碰到金线，导光棒与LED芯片阵列之间必须存在一定距离的间隙间距。由于LED芯片的发散角较大，为了避免该间隙间距造成的入射至导光棒的光束减少，一般会将导光棒的入射端面的面积设置得比LED芯片阵列大很多，这会降低灯具出射光束的亮度。

发明内容

本申请提供了一种光源系统，包括：

LED芯片阵列，包括至少一个LED芯片，所述至少一个LED 芯片的发光面形成一个总发光面，用于出射光束；

光束转换模块，包括相对的入射端面和出射端面，所述入射端面覆盖所述总发光面，使得所述总发光面出射的光束中至少80％的能量入射至所述光束转换器内，并经过所述光束转换模块的侧壁的多次反射后从所述出射端面出射，所述出射端面的光束角度小于或等于所述入射端面的入射光束角度，且入射端面的面积不大于所述总发光面的面积的1.2倍；

环绕至少部分所述总发光面的反射坝，所述反射坝填充所述光束转换模块的入射端面和所述LED芯片阵列之间的至少部分间隙，用于将来自所述总发光面的光束反射至所述光束转换模块内。

本实用新型实施例中，通过在LED芯片阵列和光束转换模块之间设置有反射坝，用于将LED芯片阵列的部分出射光反射至光束转换模块内，使得光束转换模块的入射端面和LED芯片阵列的总发光面匹配的情况下减少光损耗，提高光源系统的出射光的亮度。

附图说明

图1是一种舞台灯的结构示意图；

图2是本实用新型的光源系统的一个实施例的结构示意图；

图3是LED芯片阵列的一个实施例的结构示意图；

图4是LED芯片阵列的一个实施例的结构示意图；

图5是LED芯片阵列的另一个实施例的结构示意图；

图6是LED芯片阵列和光束转换模块的一个实施例的结构示意图；

图7是LED芯片阵列和光束转换模块的另一个实施例的结构示意图；

图8是图案盘的一种示例的结构示意图；

图9是图案盘的另一个示例的结构示意图；

图10是光束转换模块的出射端面的密封装配方式的一个示例的部分结构示意图；

图11是光束转换模块的出射端面的密封装配方式的另一个示例的部分结构示意图；