[实用新型]一种FPC及显示模组

说明书

本实用新型提供一种FPC及显示模组，FPC包括弯折区，弯折区包括基材、铺设于基材正面的至少一第一网格铜层和至少一第一全铜层、以及铺设于基材背面的至少一第二网格铜层和至少一第二全铜层，第一全铜层和第二全铜层可铺设金属导线。本实用新型通过在弯折区的正面和背面的非走线区域铺设网格铜，相比于整面全铜铺设，可以有效降低弯折区的铜密度，从而减弱弯折区的硬度，达到对弯折区进行软化处理的目的；同时这种方式相比于传统绿油和单层区方式，基本不会增加FPC工艺成本、同时具有理想的软化效果，并且弯折区的正面和背面都保留有能正常铺线的全铜层，使得本方式可以适用于单面和双面有线路的FPC，同时不会减弱ESD效果且不容易撕裂。

技术领域

本实用新型涉及FPC技术领域，特别涉及一种FPC及显示模组。

背景技术

柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，简称FPC板)采用柔性的聚脂薄膜或聚酰亚胺等绝缘基材，结合通过蚀刻在铜箔上形成的线路而制成，具有高度可靠性，绝佳挠曲性。在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、掌上电脑、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

在实际使用时，特别是应用在显示模组过程中，FPC通常需要弯折来满足装配需求。因此，FPC通常具有弯折区，为了让弯折区更好的进行弯折，通常会对弯折区进行软化处理。

现有技术当中，目前对弯折区进行软化处理的方式有两种：1)在弯折区域进行绿油处理，绿油处理增加了成本，并且绿油处理的软化效果不理想；2)弯折区直接变成单层区(即去除单面基材)，这种方式仅适用于只有一面有线路的FPC，同时还会减弱ESD(Electro-Static discharge，静电阻抗器)效果、并且很容易撕裂。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种FPC，以通过提出一种新的FPC弯折区软化处理方式，从而解决现有对FPC弯折区进行软化处理的方式存在的至少一技术问题。

一种FPC，包括弯折区，所述弯折区包括基材、铺设于所述基材正面的至少一第一网格铜层和至少一第一全铜层、以及铺设于所述基材背面的至少一第二网格铜层和至少一第二全铜层，所述第一全铜层和所述第二全铜层可铺设金属导线。

优选地，所述第一网格铜层和所述第二网格铜层的网格线宽度与相邻网格线距离的比值为1:4。

优选地，所述第一网格铜层的数量为多个，所述第一全铜层和所述第一网格铜层交替设置。

优选地，所述第二网格铜层的数量为多个，所述第二全铜层和所述第二网格铜层交替设置。

优选地，所述第一网格铜层和所述第二网格铜层的长度和厚度相等。

优选地，所述第一网格铜层和所述第二网格铜层的中心与所述弯折区的中心重合。

优选地，所述第一网格铜层和所述第一全铜层的厚度相等且相互衔接为一体；

所述第二网格铜层和所述第二全铜层的厚度相等且相互衔接为一体。

一种显示模组，包括上述的FPC。

与现有技术相比：通过在弯折区的正面和背面的非走线区域铺设网格铜，相比于整面全铜铺设，可以有效降低弯折区的铜密度，从而减弱弯折区的硬度，达到对弯折区进行软化处理的目的；同时这种方式相比于传统绿油和单层区方式，基本不会增加FPC工艺成本、同时具有理想的软化效果，并且弯折区的正面和背面都保留有能正常铺线的全铜层，使得本方式可以适用于单面和双面有线路的FPC，同时不会减弱ESD效果且不容易撕裂。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例当中的FPC的结构图；

图2为图1当中I处的放大图；

图3为图1当中A-A线的剖面图。