[实用新型]一种双层电路板结构有效

专利信息
申请号: 202120351357.X 申请日: 2021-02-08
公开(公告)号: CN214101908U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 陈鑫城;魏文相;闫新坤;蔡相友 申请(专利权)人: 佛山市鑫科源电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 代理人: 余成鹏
地址: 528000 广东省佛山市高明*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 双层 电路板 结构
【权利要求书】:

1.一种双层电路板结构,包括第一主板(1),其特征在于:所述第一主板(1)顶部的左侧插接有转杆(2),所述转杆(2)外侧的顶部转动连接有转轴(3),所述转轴(3)的外侧固定套接有第二主板(4),所述第一主板(1)与第二主板(4)之间设置有限位机构(5),所述第一主板(1)的顶部栓接有外框(6),所述外框(6)的外侧开设有散热槽(7),所述外框(6)的内部栓接有固定圈(8),所述固定圈(8)与外框(6)之间栓接有支架(9),所述固定圈(8)的内部设置有微型扇(10)。

2.根据权利要求1所述的一种双层电路板结构,其特征在于:所述限位机构(5)包括L形限位板(11),所述L形限位板(11)的一侧与第一主板(1)正面的右侧栓接,所述L形限位板(11)的顶部与第二主板(4)之间螺纹连接有限位杆(12)。

3.根据权利要求1所述的一种双层电路板结构,其特征在于:所述第一主板(1)顶部的四角均栓接有防尘网(13),且防尘网(13)与第二主板(4)相适配。

4.根据权利要求1所述的一种双层电路板结构,其特征在于:所述第一主板(1)的顶部开设有散热孔(14),且散热孔(14)的数量为三个。

5.根据权利要求1所述的一种双层电路板结构,其特征在于:所述转杆(2)的外侧且位于第一主板(1)的顶部固定套接有耐磨片(15)。

6.根据权利要求1所述的一种双层电路板结构,其特征在于:所述第二主板(4)顶部的左侧且位于转杆(2)的顶部栓接有防脱帽(16)。

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