[实用新型]一种多功能连接器件及蓝牙穿戴设备

说明书

本实用新型公开一种多功能充电连接器件，设置在电路板上，设有基体，所述基体包括顶面以及与所述顶面垂直的侧面，使得所述基体内部形成MIC密封腔，所述MIC密封腔的开口向下，所述MIC密封腔的开口的形状和大小与电路板上的MIC模块的形状和大小吻合，使得所述基体能够罩在所述MIC模块上，将所述MIC模块容置在所述MIC密封腔的内部。本实用新型的多功能充电连接器件设有一个采用绝缘材料制成的基体，基体的侧面设有侧连接件，基体的底部设有与电路板配合的焊盘或引脚，方便电路板通过基体与其他器件立体连接；基体的内部还设有MIC密封腔和与密封腔配合的导音孔，能够密封设置在电路板上的MIC器件，省去了使用MIC专用的硅胶密封套。

技术领域

本实用新型涉及集成电路辅助器件设计领域，具体涉及一种多功能连接器件及采用该连接器件的蓝牙穿戴设备。

背景技术

装配印刷电路板又称PCBA板，具有尺寸小、装配工艺简单、安装效率高、电路可靠性高等优点，广泛的应用于各种电子设备中，蓝牙穿戴设备也是其中之一。为了方便用户使用，提高用户的使用体验，蓝牙穿戴设备正朝着微型化、无感化的方向发展，这也对PCBA板提出了更高的要求。现有的PCBA板是平面设计的，各种元器件平面化的设置在PCBA板上，不便于与PCBA板外的设备进行连接，特别是充电和烧录测试点与其他设备连接十分不便，一般还需要采用铜柱或Pogo Pin技术，需要进行SMT贴片，具有倾斜风险。此外，现有的蓝牙穿戴设备为了方便用户进行语音控制，一般还设有MIC，MIC采用贴片方式设置在PCBA板上，需要额外安装硅胶套进行密封和导音。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的电路板上的元器件平面设置，不便于与其它设备进行连接的问题，本实用新型提供一种多功能连接器件，将MIC密封套和连接器件结合在一起，可以直接焊接在电路板上作为连接器件，并可以将测试点和烧录点设置在连接器件上，方便电路板的生产和组装。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种多功能连接器件，设有基体，所述基体的内部设有MIC密封腔，所述MIC密封腔开口向下，所述MIC密封腔的开口的形状和大小与电路板上的MIC模块的形状和大小吻合，使得所述基体能够罩在所述MIC模块上，将所述MIC模块容置在所述MIC密封腔的内部；所述MIC密封腔的内壁上设有导音孔，所述导音孔从基体的外表面贯通到对应的MIC密封腔内壁上；所述基体的外表面上设有便于与其他器件连接的侧连接件，所述侧连接件设有一个以上；所述基体与电路板相接的下表面设有便于基体与电路板和元器件连接的件底部连接件，所述基体上设有金属线路，所述侧连接件、底部连接件和设置在基体的元器件通过金属线路两两连接。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

如上所述的一种多功能连接器件，所述基体采用绝缘材料制成，所述绝缘材料包括塑胶、陶瓷或玻璃中的一种或多种。

如上所述的一种多功能连接器件，所述底部连接件和金属线路采用金、银、铜、钨、银钯合金、钼锰合金中的任意一种制成，所述底部连接件为焊盘或引脚中的一种或两种。

如上所述的一种多功能连接器件，所述底部连接件和金属线路通过蚀刻、电镀、印刷或激光直接成型工艺中的一种设置到所述基体上。

如上所述的一种多功能连接器件，所述侧连接件为铜柱，所述铜柱设有两条，所述铜柱沿着水平方向设置所述基体的一个侧面上。

如上所述的一种多功能连接器件，所述基体为呈长方体，所述导音孔沿着水平方向从基体的一个侧面贯通到与所述侧面对应的MIC密封腔内壁上。

如上所述的一种多功能连接器件，所述基体上还设有ESD接地线路。

如上所述的一种多功能连接器件，所述基体内部还设有防水密封腔，所述防水密封腔与所述MIC密封腔平行设置，所述防水密封腔的开口向下。