[实用新型]一种晶圆高精度非接触式激光厚度测量仪

说明书

本实用新型公开了一种晶圆高精度非接触式激光厚度测量仪，包括检测仪主体，所述检测仪主体的顶端固定连接有底板，所述底板的顶端固定连接有固定螺丝，所述固定螺丝通过侧板固定连接于支架的外侧；通过在检测仪主体的顶端设置测量架，可将被测量物放置于测量架的顶端，对被测量物的厚度进行精密测量，支架的底端设置有第一激光头，检测仪主体的内部设置有第二激光头，通过将被测量物放置于测量架的顶端，通过测量口的设置可分别通过第一激光头和第二激光头对被测量物进行扫描测量，通过设置好的数值和计算公式，对被测量物的厚度进行精确计算，本装置操作简单，使用方便，功率小，无辐射，无污染，对环境及人体无伤害。

技术领域

本实用新型属于测量仪技术领域，具体涉及一种晶圆高精度非接触式激光厚度测量仪。

背景技术

激光测量是目前精密测量领域中应用最广泛的测量方法，该方法不仅精度高，而且测量速度快，激光测量可以用于零件或者部件的尺寸误差和形位误差等的测量，对保证产品质量起着重要的作用。

现有的激光测量仪结构复杂，价格昂贵，在操作进行测量时，容易对使用者造成伤害，且只适用于对部分金属进行测量，不符合对激光测量仪的使用需求，为此，我们提出一种晶圆高精度非接触式激光厚度测量仪。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种晶圆高精度非接触式激光厚度测量仪，以解决上述背景技术中提出的现有的激光测量仪结构复杂，价格昂贵，在操作进行测量时，容易对使用者造成伤害，且只适用于对部分金属进行测量，不符合对激光测量仪的使用需求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆高精度非接触式激光厚度测量仪，包括检测仪主体，所述检测仪主体的顶端固定连接有底板，所述底板的顶端固定连接有固定螺丝，所述固定螺丝通过侧板固定连接于支架的外侧，所述支架的两侧均设置有侧板，所述支架的底端设置有第一激光头，所述检测仪主体的顶端设置有测量口和测量架，所述测量口设置于测量架的一侧，所述检测仪主体的外侧设置有指示灯、键盘和显示器，所述指示灯设置于键盘的上方，所述键盘设置于显示器的一侧，所述检测仪主体的内部设置有第二激光头，所述第二激光头固定连接于检测仪主体内部的底端。

优选的，所述检测仪主体的外侧两端均设置有测量架，所述测量口设置于两侧所述测量架之间。

优选的，所述第一激光头设置于测量口的上方，所述第二激光头设置于测量口的下方。

优选的，所述指示灯包括电源指示灯和测量指示灯。

优选的，所述检测仪主体内部设置有单片机运算处理模块，所述单片机运算处理模块通过导线与激光信号处理器电性连接。

优选的，所述指示灯通过导线与单片机运算处理中心电性连接。

优选的，所述第一激光头和第二激光头均通过导线与激光信号处理器电性连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种晶圆高精度非接触式激光厚度测量仪，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过在检测仪主体的顶端设置测量架，可将被测量物放置于测量架的顶端，对被测量物的厚度进行精密测量，支架的底端设置有第一激光头，检测仪主体的内部设置有第二激光头，通过将被测量物放置于测量架的顶端，通过测量口的设置可分别通过第一激光头和第二激光头对被测量物进行扫描测量，通过设置好的数值和计算公式，对被测量物的厚度进行精确计算，本装置操作简单，使用方便，功率小，无辐射，无污染，对环境及人体无伤害；

2、本实用新型可对非透明体材料进行精确厚度测量，如硅、锗、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等半导体材料或者陶瓷材料晶片和贵重金属材料等等，本装置还可用于测量双面研磨或切割表面工件，也可以用于测量单双面抛光表面工件，本装置结构简单，适用面广，适合对各种金属等进行厚度的精确测量。

附图说明