[实用新型]音圈马达的基座组件及音圈马达

说明书

本申请公开一种音圈马达的基座组件及音圈马达。基座组件包括基座本体、下弹片、连接件以及端子。基座本体具有弹片连接区，弹片连接区上具有凸部。下弹片设置于弹片连接区上，下弹片具有第一连接孔、第二连接孔以及第一穿槽，第一连接孔暴露凸部，第一穿槽设置于第一连接孔以及第二连接孔之间。连接件连接凸部并接触下弹片。端子具有传导部以及端子连接部，其中传导部设置于基座本体中，端子连接部穿设于弹片连接区上并凸出于弹片连接区，端子连接部的一部分由第二连接孔中暴露以与下弹片固定连接。第一穿槽可以降低下弹片的刚性。当连接件抵压住下弹片时，下弹片与弹片连接区之间的间隙面积以及间隙距离会进一步缩小，以提高线圈马达的精密度。

技术领域

本申请涉及音圈马达的技术领域，尤其涉及一种音圈马达的基座组件及音圈马达。

背景技术

现有的音圈马达一般具有上弹片以及下弹片。以下弹片为例，下弹片具有弹片角以及连接部。其中，弹片角连接基座组件的弹片连接区，而连接部连接位于音圈马达内部的镜头。如此一来，下弹片就可以通过连接部来稳定移动中的镜头。

请参阅图1至图3，其是现有技术的音圈马达的基座组件示意图、图1中的区域A的放大分解图以及放大示意图。如图所示，下弹片P1通常是通过熔接以及铆接的方式固定于弹片连接区P2上。更具体地，下弹片P1通过熔接与由弹片连接区P2凸出的端子P3连接，并通过铆接件P4固定于弹片连接区P2的凸部P20上。

如图2所示，为了使下弹片P1与端子P3的熔接更加稳固，一般会将端子P3明显凸出于弹片连接区P2(亦即，产生高度H)。然而，明显凸出的端子P3会使得图3中的下弹片P1与端子P3的接触区域A1凸起，导致下弹片P1与弹片连接区P2之间存在明显的空隙。除此之外，由于下弹片P1的硬度高，即使通过铆接件P4抵压下弹片P1，也难以消除铆接区域A2的空隙。在一些产品中，当端子P3凸出于弹片连接区P2大约0.15mm时(亦即，高度H为0.15mm)，铆接区域A2的下弹片P1与弹片连接区P2之间会有大约0.015mm的间隙。这些空隙降低了音圈马达的精密度。

实用新型内容

本申请实施例提供一种音圈马达的基座组件及音圈马达，解决目前下弹片与弹片连接区之间具有明显空隙，导致音圈马达的精密度不佳的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，提供了一种音圈马达的基座组件，基座组件包括基座本体、下弹片、连接件以及端子。基座本体具有弹片连接区，弹片连接区上具有凸部。下弹片设置于弹片连接区上，下弹片具有第一连接孔、第二连接孔以及第一穿槽，第一连接孔暴露凸部，第一穿槽设置于第一连接孔以及第二连接孔之间。连接件连接凸部并接触下弹片。端子具有传导部以及端子连接部，其中传导部设置于基座本体中，端子连接部穿设于弹片连接区上并凸出于弹片连接区，端子连接部的一部分由第二连接孔中暴露以与下弹片固定连接。

第二方面，提供了一种音圈马达，音圈马达包括如第一方面所述的基座组件以及线圈组件。线圈组件设置于基座组件上，并包括磁铁、导线柱、框体、线圈本体以及上弹片。磁铁设置于弹片连接区上。导线柱电性连接下弹片。框体设置于基座本体上，框体凹设有环状槽。线圈本体设置于环状槽中，导线柱还电性连接线圈本体。上弹片设置于框体上。

在本申请实施例中，下弹片具有第一穿槽，第一穿槽可以减少下弹片的面积。对于材料力学来说，元件的刚性决定于面积的大小。也就是说，下弹片的面积减少代表下弹片的刚性降低。如此一来，当连接件抵压住下弹片时，下弹片与弹片连接区之间的间隙面积以及间隙距离会进一步缩小，以提高线圈马达的精密度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是现有技术的音圈马达的基座组件的示意图；

图2是图1中的区域A的放大分解图；