[实用新型]一种直拉单晶反应装置

说明书

本实用新型提供一种直拉单晶反应装置，包括内保温层、外保温层、内保温筒和外保温筒，所述外保温筒设于所述内保温筒的外围，所述外保温筒与所述内保温筒之间设有保温间隙，所述内保温层与所述内保温筒紧密连接，所述外保温层与所述外保温筒紧密连接。本实用新型在内保温筒之外还设有一外保温筒，两者之间存在保温间隙，在内保温筒和外保温筒的壁面上均紧密连接有保温层，形成双层热场，提高了保温性，热场一致性好，增加热场使用寿命；通过将内保温筒和外保温筒的底部可拆卸地连接于所述底板，且壳体与底板也是可拆卸连接，方便拆卸搬运，减少劳动强度。

技术领域

本实用新型属于单晶硅生产技术领域，尤其涉及一种直拉单晶反应装置。

背景技术

单晶硅作为一种半导体材料，一般用于制造集成电路和其他电子元件，单晶硅的生长技术有两种：区熔法和直拉法，其中直拉法是目前普遍采用的方法。直拉法是通过电阻加热，将装在石英坩埚中的多晶硅熔化，并保持略高于硅熔点的温度，在惰性气体的保护下，经过引晶、放肩、转肩、等径、收尾、晶体取出等步骤，完成晶体生长。

在单晶硅生产中，目前主流使用的是保温筒+软毡/固毡的单层保温方式进行拉晶。这种单层保温结构的热场中，由于拉晶过程中的高温，软毡会粉化，导致保温性变差，功率上升，成晶效果变差，需要定期对保温毡进行更换。另外地，单层保温结构的热场在使用过程中，保温效果会逐步变差，一致性变差，无法满足对单晶硅高质量生产的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足，提供一种直拉单晶反应装置，解决了现有技术中单层保温结构的不足，克服了保温效果差、生产一致性差、热场使用寿命短的缺陷。

本实用新型提供一种直拉单晶反应装置，包括内保温层、外保温层、内保温筒和外保温筒，所述外保温筒设于所述内保温筒的外围，所述外保温筒与所述内保温筒之间设有保温间隙，所述内保温层与所述内保温筒紧密连接，所述外保温层与所述外保温筒紧密连接。

进一步地，所述内保温层设于所述内保温筒的外壁。

进一步地，所述外保温层设于所述外保温筒的外壁。

进一步地，还包括内盖板，所述内盖板设于所述内保温筒顶部。

进一步地，还包括底板和壳体，所述内保温筒和外保温筒的底部均可拆卸地连接于所述底板，所述壳体设于所述外保温筒的外围，所述壳体与所述底板可拆卸连接。

进一步地，所述壳体的内壁与所述外保温层紧密连接。

进一步地，所述内保温筒和外保温筒为石墨或碳碳材质制成，所述内保温层和外保温层为软毡。

进一步地，所述外保温层的厚度为50～115mm。

进一步地，所述内保温层的厚度为10～30mm。

进一步地，所述内保温层与所述外保温筒内壁之间的间隙为115mm。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供一种直拉单晶反应装置，在内保温筒之外还设有一外保温筒，两者之间存在保温间隙，在内保温筒和外保温筒的壁面上均紧密连接有保温层，形成双层热场，提高了保温性，热场一致性好，增加热场使用寿命。

本实用新型将内保温筒和外保温筒的底部可拆卸地连接于所述底板，且壳体与底板也是可拆卸连接，方便拆卸搬运，减少劳动强度。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实施例1的一种直拉单晶反应装置的俯视图。

图2是在图1中沿A-A剖面线下的剖视图。