[实用新型]一种散热结构及电机控制器

说明书

本实用新型适用电气装置散热技术领域，提供了一种散热结构及电机控制器，散热结构包括：电路板，电路板设有第一铜箔、以及与第一铜箔相对间隔的第二铜箔；设于第一铜箔的导热基板；设于第二铜箔的发热功率器件，电路板对应发热功率器件的位置设有连接第一铜箔和第二铜箔的过孔；以及贴设于导热基板的散热器。本实用新型提供的散热结构通过将发热功率器件工作时产生的热量从第二铜箔利用过孔传导至第一铜箔，并经第一铜箔传热至导热基板，导热基板再导热到散热器，利用散热器进行散热，大大提升发热功率器件的散热效果，确保电气装置的工作可靠性和延长了电气装置的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电气装置散热技术领域，具体涉及一种散热结构及电机控制器。

背景技术

随着电机控制器、整流电源、逆变电源等电气装置的广泛使用，电机控制器、整流电源以及逆变电源等电气装置的重要性日益增大。而电机控制器、整流电源、逆变电源等电气装置的内部通常含有大量的发热功率器件，发热功率器件在工作时会产生大量的热量。例如，电机控制器的大电流MOS管在工作过程中会释放大量的热量，而MOS管温度快速升高会发生过热保护而影响电机控制器的正常工作，因此对电气装置的内部发热功率器件进行散热至关重要。

现有技术中，电机控制器、整流电源及逆变电源等电气装置的发热功率器件通常利用自然散热方式进行散热，发热功率器件散热效果差，电气装置容易因散热不及时影响正常工作甚至损坏。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热结构，旨在解决现有技术中的电气装置存在发热功率器件散热效果差的问题。

本实用新型是这样实现的，提供一种散热结构，包括：

电路板，所述电路板设有第一铜箔、以及与所述第一铜箔相对间隔设置的第二铜箔；

设于所述第一铜箔的导热基板；

设于所述第二铜箔的发热功率器件，所述电路板对应所述发热功率器件的位置设有连接所述第一铜箔和所述第二铜箔的过孔；以及

贴设于所述导热基板的散热器。

优选的，所述发热功率器件包括MOS管。

优选的，所述散热器与所述导热基板之间设有导热硅脂。

优选的，所述散热器包括：

底板，所述底板贴设于所述导热基板；以及

与所述底板一体成型的多个散热片，多个所述散热片彼此间隔设置。

优选的，所述底板的边缘相对所述导热基板凸出，且所述底板的边缘与所述电路板间隔设置。

优选的，所述MOS管的数量为多个，所述MOS管呈至少两列排布在所述电路板的下表面，且每列所述MOS管分别对应一个所述导热基板，相邻两个所述导热基板间隔形成一散热通道。

优选的，所述电路板对应所述发热功率器件的位置设有阵列分布的多个所述过孔。

优选的，所述散热结构还包括：

设置于所述电路板的电容，所述散热器设有容置所述电容的容置槽，所述电容容置于所述容置槽并与所述电路板连接。

优选的，所述导热基板为铝基板或铜基板。

本实用新型还提供一种电机控制器，包括上述的散热结构。