[实用新型]一种电路板生产用表面涂覆装置

权利要求书

1.一种电路板生产用表面涂覆装置，包括外部的壳体，所述壳体左侧固定设置有基座，所述基座的左侧固定设置有刷头，其特征在于，所述基座的右端与壳体一体成型，所述基座的竖截面呈环状，所述刷头右端的中心一体设置有插块，所述插块插入到基座内，所述基座表面一体设置有一圈第一连接块，所述刷头表面一体设置有一圈第二连接块，所述第一连接块与第二连接块对称设置，所述第一连接块与第二连接块之间设置有连接筒，所述连接筒的右侧与第一连接块之间通过螺栓固定连接，所述连接筒的左侧与第二连接块之间通过螺栓固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种电路板生产用表面涂覆装置，其特征在于，所述插块的竖截面为圆形且其直径与基座的内径相同，所述刷头的竖截面为圆形且其直径与基座的外径相同，所述插块的表面与基座的内表面相抵，所述基座的左侧与刷头的右端相抵。

3.根据权利要求1所述的一种电路板生产用表面涂覆装置，其特征在于，所述第一连接块包括一体成型的第一块体、第二块体和第三块体，所述第一块体和第三块体互相平行，所述第二块体垂直设置在第一块体与第三块体之间，所述第三块体平行且固定设置在基座表面上。

4.根据权利要求3所述的一种电路板生产用表面涂覆装置，其特征在于，所述连接筒包括一体成型的第一筒体、第二筒体和第三筒体，所述第一筒体与基座设置方向平行，所述第二筒体设置有两个且分别位于第一筒体的左右两端，所述第三筒体设置有两个且分别位于左侧的第二筒体左端和右侧的第二筒体右端，右侧的所述第三筒体插入到第一块体和第三块体之间且与第二块体之间通过螺栓固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种电路板生产用表面涂覆装置，其特征在于，所述第二筒体倾斜设置，所述第二筒体靠近第一筒体的一端与基座之间的距离小于第二筒体背离第一筒体的一段与基座之间的距离。

6.根据权利要求5所述的一种电路板生产用表面涂覆装置，其特征在于，所述基座与第二筒体之间固定设置有橡胶密封块，所述橡胶密封块的表面与第二筒体内表面相抵。

7.根据权利要求6所述的一种电路板生产用表面涂覆装置，其特征在于，所述螺栓的头部一体设置有卡块，所述卡块与第三筒体表面相抵。

8.根据权利要求7所述的一种电路板生产用表面涂覆装置，其特征在于，所述螺栓设置有若干个且均匀分布在基座的外侧的周边。