[实用新型]智能降温主板

说明书

本实用新型公开了智能降温主板，包括水箱和主板，所述主板水平安装于水箱顶部，且水箱顶部开设有开口槽，所述开口槽内部设有用于对主板散热的第一散热机构，且主板侧面开设有贯穿的通道，所述通道有四个并均匀的开设有主板一侧面，且四个通道连通，四个所述通道内部镶嵌有同一个盘管，且盘管和连通的四个通道形状大小相适配，所述盘管两端设有用于连通水箱的连通机构，且水箱一侧水平安装有安装板，所述安装板一侧设有第二散热机构，且第二散热机构有多个并均匀分布于安装板侧面，所述主板顶部水平安装有温度传感器。本实用新型避免了目前的主板都是单独依靠一个风扇进行降温的弊端，进而提高了该主板的散热效果和使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及主板降温技术领域，尤其涉及智能降温主板。

背景技术

主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)、或母板(motherboard)。它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

现有的主板降温通常都是依靠自然散热或者风扇吹风散热，然而这两种散热方式散热效果不好，还是会导致主板温度过高，降低了主板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的智能降温主板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

智能降温主板，包括水箱和主板，所述主板水平安装于水箱顶部，且水箱顶部开设有开口槽，所述开口槽内部设有用于对主板散热的第一散热机构，且主板侧面开设有贯穿的通道，所述通道有四个并均匀的开设有主板一侧面，且四个通道连通，四个所述通道内部镶嵌有同一个盘管，且盘管和连通的四个通道形状大小相适配，所述盘管两端设有用于连通水箱的连通机构，且水箱一侧水平安装有安装板，所述安装板一侧设有第二散热机构，且第二散热机构有多个并均匀分布于安装板侧面，所述主板顶部水平安装有温度传感器。

优选的，所述第一散热机构包括散热片，且散热片有多个并均匀的水平安装于开口槽主板底部，多个所述散热片侧面均设有热量加速发散机构。

优选的，所述连通机构包括第一连通管和第二连通管，且第一连通管顶端连通于盘管一端，所述第一连通管末端连通于水箱内部。

优选的，所述第二连通管顶端连通于盘管另一端，且第二连通管末端连通于水箱内部，所述水箱内部设有冷却液，且水箱内部安装有水泵，所述第二连通管末端连通于水泵输出轴，且水泵和温度传感器电连接。

优选的，所述第二散热机构包括圆槽，且圆槽开设有安装板一侧并贯穿安装板，所述圆槽内部安装有风扇，且风扇出风口朝向开口槽，所述风扇和温度传感器电连接。

优选的，所述热量加速发散机构包括散热孔，且散热孔开设于散热片侧面并贯穿散热片，所述散热孔有多个并均匀开设有散热片侧面。

优选的，所述热量加速发散机构包括散热槽，且散热槽开设于散热片侧面并贯穿散热片，所述散热槽有多个并均匀开设有散热片侧面。

本实用新型的有益效果：

1.本实用新型，通过多个散热片的设置，可对主板上产生的散热全部散发至外界，且通过散热孔的设置，可增加散热片和外界空气的接触面积，从而提高了对主板的散热效果，另外通过风扇和温度传感器的设置，当主板温度过高时，可对散热片进行吹风，不仅可增加散热片表面的气体流速，还可对主板进行吹风降温，避免了目前的主板都是单独依靠一个风扇进行降温的弊端，进而提高了该主板的散热效果和使用寿命。