[实用新型]一种电解铜箔生箔机新型水洗装置

说明书

本实用新型提供一种电解铜箔生箔机新型水洗装置，包括电解槽侧端的基座、第一竖板、第二竖板、导水管、第一固定套、第二固定套、多个喷水管、水伞喷头、供水管、水泵和控制阀；导水管的左端与第一固定套套合连接，第一固定套上设置有用来对导水管的左端进行固定的第一固定螺栓；导水管的右端与第二固定套套合连接，第二固定套上设置有用来对导水管的右端进行固定的第二固定螺栓；第一固定螺栓穿过第一固定套的侧壁并抵在导水管的左端外侧壁上；第二固定螺栓穿过第二固定套的侧壁并抵在导水管的右端外侧壁上。通过本实用新型所述的电解铜箔生箔机新型水洗装置，能够产生冲击力强劲的水流，从而提高对铜箔的清洗效率和清洗效果。

技术领域

本实用新型属于生箔机技术领域，特别涉及一种电解铜箔生箔机新型水洗装置。

背景技术

生箔机作为铜箔的主要生产设备，生箔原理为：阳极槽体接电源的正极，阴极辊接电源的负极，当硫酸铜电解液进入阳极槽体后，正负极间形成电场，在电场作用下，铜离子向阴极辊表面迁移并沉积，沉积出来的铜很薄，从阴极辊上剥离并收卷在另外一只辊子上，这样电解液连续不断的循环，铜离子在电场作用下源源不断向阴极辊沉积，连续剥离并收在收卷轴上。

在进行铜箔生产的过程中，铜箔在阴极辊上生成后表面携带着槽体中的电解液，如果不能及时处理掉会使铜箔迅速氧化，成为废品。因此需要对铜箔进行清洗处理。

现有的清洗装置，通常是通过导水管、喷淋孔、喷嘴的配合，将水流喷射到铜箔表面上，对铜箔进行清洗，这种技术方案，虽然能够对铜箔进行清洗，但因为所产生水流的冲击力较小，因此存在着清洗不干净的缺陷。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术的不足，提供一种电解铜箔生箔机新型水洗装置，能够产生冲击力强劲的水流，从而提高对铜箔的清洗效率和清洗效果。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种电解铜箔生箔机新型水洗装置，包括电解槽侧端的基座、设置在基座左端的第一竖板、设置在基座右端的第二竖板、导水管、可拆卸地设置在第一竖板上且用于对导水管的左端进行固定的第一固定套、可拆卸地设置在第二竖板上且用于对导水管的右端进行固定的第二固定套、设置在导水管上的多个喷水管、分别设置在每个喷水管上的水伞喷头、与导水管相连接的供水管、设置在供水管上的水泵和分别设置在每个喷水管上的控制阀；

所述导水管的左端与第一固定套套合连接，所述第一固定套上设置有用来对导水管的左端进行固定的第一固定螺栓；

所述导水管的右端与第二固定套套合连接，所述第二固定套上设置有用来对导水管的右端进行固定的第二固定螺栓；

所述第一固定螺栓穿过第一固定套的侧壁并抵在导水管的左端外侧壁上；所述第二固定螺栓穿过第二固定套的侧壁并抵在导水管的右端外侧壁上。

进一步的，所述第一固定套的底部侧端设置有与第一竖板相适配的第一连接板，所述第一连接板上设置有用来与第一竖板进行固定的第一连接螺栓，所述第一竖板上设置有与第一连接螺栓相适配的第一螺纹连接孔；所述第二固定套的底部侧端设置有与第二竖板相适配的第二连接板，所述第二连接板上设置有用来与第二竖板进行固定的第二连接螺栓，所述第二竖板上设置有与第二连接螺栓相适配的第二螺纹连接孔。

进一步的，还包括设置在电解槽侧端的控制箱、设置在控制箱中的控制器、设置在控制箱上且与控制器电性连接的触控显示屏，所述控制器分别与水泵和多个控制阀信号连接，进而使得用户能够通过触控显示屏对水泵和多个控制阀进行控制。

进一步的，所述控制箱包括箱体和设置箱体侧端的箱门，所述箱门的底部与箱体铰接，所述箱门与箱体卡接，所述箱门的上端与箱体的连接处通过锁体进行固定。

进一步的，所述箱体的内侧壁上还设置有与箱门相适配的密封圈。

进一步的，还包括防潮模块。