[实用新型]一种用于晶圆加工的研磨液供应设备

说明书

本实用新型涉及晶圆加工相关技术领域，且公开了一种用于晶圆加工的研磨液供应设备，包括箱体，所述箱体的左右两侧分别设置有与其内腔相连通的导入接头和导出接头，箱体的内腔等距设置有三个过滤层，箱体的底部开设有与三个过滤层相对应的引流排渣沉槽，引流排渣沉槽的槽口处螺纹连接有密封塞头，箱体的顶部开设有三个与过滤层位置相对应的安装孔，三个安装孔的内侧均通过螺栓安装有密封直线轴承。该用于晶圆加工的研磨液供应设备，有效的将过滤层滤孔内的杂质反冲洗掉，最后通过引流排渣沉槽排出，区别于传统的研磨液供应过滤设备，便于相关操作人员对过滤设备进行清理维护，减少相关操作人员的劳动强度。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工相关技术领域，具体为一种用于晶圆加工的研磨液供应设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％，晶圆在进行加工时，需要通过多道工序的切割打磨，晶圆在进行切割打磨时，需要喷洒研磨液，以保障晶圆面的正常处理，但研磨液在重复使用时，研磨液中混杂的加工细小颗粒影响产品的加工，因此研磨液供应设备一般会对研磨液进行过滤处理，但现有的研磨液供应设备在对研磨液进行过滤时，需要定期的维护清理，将研磨液中过滤掉的杂质清理处理，保障设备供应的正常使用，不便于设备的长时间正常使用，因此发明人设计了一种用于晶圆加工的研磨液供应设备。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于晶圆加工的研磨液供应设备，解决了研磨液供应设备的过滤机构不便于清理维护的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于晶圆加工的研磨液供应设备，包括箱体，所述箱体的左右两侧分别设置有与其内腔相连通的导入接头和导出接头，箱体的内腔等距设置有三个过滤层，箱体的底部开设有与三个过滤层相对应的引流排渣沉槽，引流排渣沉槽的槽口处螺纹连接有密封塞头，箱体的顶部开设有三个与过滤层位置相对应的安装孔，三个安装孔的内侧均通过螺栓安装有密封直线轴承，三个密封直线轴承的内侧均活动穿插有空心活动轴，空心活动轴的一端延伸至箱体的内腔并固定连接有分流管，分流管上等距安装有朝向相对应过滤层的喷头，三个分流管的另一端之间安装有升降板，三个分流管的端口处均连接有伸缩软管，箱体的顶部安装有两个电动伸缩杆，两个电动伸缩杆的末端均安装在升降板的表面。

优选的，三个所述引流排渣槽分别位于相对应过滤层的左侧下方，三个所述密封直线轴承分别位于相对应过滤层的右侧上方。

优选的，三个所述过滤层的纵向截面形状为矩形，所述分流管的纵向长度与相对应过滤层的矩形纵向长度相等。

优选的，所述电动伸缩杆的上下伸缩量等于过滤层的垂直过滤高度，空心活动轴的长度大于电动伸缩杆的伸缩长度，使得空心活动轴能够在箱体内有效上下活动。

优选的，所述喷头的喷口垂直朝向相对应的过滤层，纵向分布的喷头喷涂区域覆盖相对应过滤层的纵向过滤区域，使得喷头上下活动，将相对应的过滤层进行反冲洗清理，保证过滤层维护的清洁度。

优选的，三个所述过滤层的滤孔内径从左往右的滤孔依次减小，使得研磨液能够分级分颗粒过滤，有效的避免研磨液堵塞供应过滤设备。

优选的，两个所述电动伸缩杆为同步运行状态。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种用于晶圆加工的研磨液供应设备。具备以下有益效果：