[实用新型]一种可折叠电路板结构有效
| 申请号: | 202120149662.0 | 申请日: | 2021-01-19 |
| 公开(公告)号: | CN214338193U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
| 发明(设计)人: | 邵红庄;张紫霄;孟栋 | 申请(专利权)人: | 济南云路金电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 250100 山东省济南市*** | 国省代码: | 山东;37 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 可折叠 电路板 结构 | ||
1.一种可折叠电路板结构,其特征在于:包括卡座(1),所述卡座(1)底部和两侧均设有开口,所述卡座(1)两侧开口分别通过铰接轴(2)与第一电路板(3)、第二电路板(4)铰接,在所述第一电路板(3)、第二电路板(4)底部均设有条形孔(5),在所述卡座(1)上对称设置腰形孔(6),所述腰形孔(6)上部连接水平卡锁孔(7)、下部连接竖直卡锁孔(8),将第一电路板(3)和第二电路板(4)分别通过铆钉导向轴(9)贯穿条形孔(5)、腰形孔(6)铆接卡座(1),所述铰接轴(2)与铆钉导向轴(9)通过拉紧弹簧(10)连接。
2.根据权利要求1所述的一种可折叠电路板结构,其特征在于:所述腰形孔(6)与水平卡锁孔(7)、竖直卡锁孔(8)衔接处成光滑弧面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于济南云路金电子科技有限公司,未经济南云路金电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120149662.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





