[实用新型]一种D-Sub连接器有效
| 申请号： | 202120147859.0 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN214478007U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 陈金国;金松 | 申请（专利权）人： | 东莞市攀迪电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/40;H01R13/648;H01R13/03 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 秦伟华 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市长*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sub 连接器 | ||
【权利要求书】：
1.一种D-Sub连接器，其特征在于：包括塑胶座体和导电端子，所述导电端子设有一处弯折处，所述导电端子的一端包覆于所述塑胶座体的内部，所述塑胶座体还包括绝缘凸台，所述导电端子的折弯处包覆于所述绝缘凸台中，所述导电端子的另一端从所述绝缘凸台中伸出并裸露于外界。
2.如权利要求1所述的D-Sub连接器，其特征在于：所述导电端子的材质为铜，所述导电端子的表面铺设有镀金层。
3.如权利要求1所述的D-Sub连接器，其特征在于：所述塑胶座体和所述绝缘凸台之间铺设有外铁壳，所述外铁壳的两侧设有螺丝。
4.如权利要求3所述的D-Sub连接器，其特征在于：所述塑胶座体的两侧设有空槽，所述空槽内设有定位柱，所述定位柱连接于所述螺丝并通过所述螺丝拧入所述外铁壳以改变所述定位柱位于所述空槽的位置。
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