[实用新型]一种高端刚挠结合印制电路板的连接结构有效
| 申请号： | 202120147055.0 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN214101903U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 易君君 | 申请（专利权）人： | 深圳市诚和鸿业科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京惠智天成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11681 | 代理人： | 徐钱芳 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高端 结合 印制 电路板 连接 结构 | ||
1.一种高端刚挠结合印制电路板的连接结构，包括可提供温度与压力的压接头(1)、压合台座(7)、挠性板基材(8)和刚性板基材(11)，其特征在于：所述压接头(1)的下端固定连接有第一铁氟龙垫(2)，所述压合台座(7)的上端固定连接有第二铁氟龙垫(6)，所述挠性板基材(8)和刚性板基材(11)上分别设置有挠性板金手指端(3)和刚性板金手指端(5)，所述刚性板金手指端(5)位于第二铁氟龙垫(6)的上端，所述刚性板金手指端(5)的上端固定粘贴有异方性导电胶(4)，所述异方性导电胶(4)的上端设置有挠性板金手指端(3)。
2.根据权利要求1所述的一种高端刚挠结合印制电路板的连接结构，其特征在于：所述压接头(1)提供的温度范围设置为100-200℃，所述压接头(1)提供的压力范围设置为0.03-0.2MPa。
3.根据权利要求1所述的一种高端刚挠结合印制电路板的连接结构，其特征在于：所述挠性板基材(8)的下端固定安装有挠性板金手指(9)，所述刚性板基材(11)的上端固定安装有刚性板金手指(12)。
4.根据权利要求3所述的一种高端刚挠结合印制电路板的连接结构，其特征在于：所述挠性板金手指(9)和刚性板金手指(12)呈对齐设置，所述挠性板金手指(9)和刚性板金手指(12)均设置有多组，且多组所述挠性板金手指(9)和刚性板金手指(12)之间设置有等距间隙。
5.根据权利要求4所述的一种高端刚挠结合印制电路板的连接结构，其特征在于：所述异方性导电胶(4)包括第一导电粒子(10)和第二导电粒子(13)，所述第二导电粒子(13)为经过压接头(1)压接后的第一导电粒子(10)。
6.根据权利要求5所述的一种高端刚挠结合印制电路板的连接结构，其特征在于：所述第一导电粒子(10)位于多组所述挠性板金手指(9)和刚性板金手指(12)之间设置的等距间隙中，所述第二导电粒子(13)位于呈对齐设置的挠性板金手指(9)和刚性板金手指(12)之间。
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