[实用新型]一种散热片四pin针铆合装置有效

专利信息
申请号: 202120133492.7 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN216096244U 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 刘强;鄢建华 申请(专利权)人: 广东宏品科技有限公司
主分类号: B21J15/14 分类号: B21J15/14;B21J15/38;H05K7/20
代理公司: 东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44596 代理人: 杨建荣
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热片 pin 针铆合 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种散热片四pin针铆合装置,包括机架、铆合工位和针体上料工位;铆合工位包括散热片放置槽、散热片上料轨道、散热片下料轨道和铆合组件;散热片放置槽设置于机架上;散热片上料轨道设置于散热片放置槽的前侧;散热片下料轨道设置于散热片放置槽的后侧;铆合组件设置于散热片放置槽的上方;针体上料工位设置有四组,其包括振动盘、针体输送轨道和针体推入气缸;振动盘均匀分布于散热片放置槽的四周;针体输送轨道一端与振动盘的末端相接,另一端设置于散热盘放置槽的左右一侧;针体推入气缸设置于针体输送轨道的外侧;本实用新型能够实现pin针和散热片的自动上料、铆合和下料的过程,具有铆合效率高和铆合精度高的优点。

技术领域

本实用新型涉及散热片pin针铆合技术领域,特别涉及一种散热片四pin针铆合装置。

背景技术

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去。而部分散热片则是采用pin针与电子元件直接接触传导散热。此种散热片中的pin针,一般是通过人工将其放置于散热片中,再转移至铆合机中进行铆合,人工装配精度低,且生产效率不高。因此,需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于提供一种散热片四pin针铆合装置,以解决上述问题。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

一种散热片四pin针铆合装置,包括机架、铆合工位和针体上料工位;所述铆合工位包括散热片放置槽、散热片上料轨道、散热片下料轨道和铆合组件;所述散热片放置槽设置于所述机架上;所述散热片上料轨道设置于所述散热片放置槽的前侧;所述散热片下料轨道设置于所述散热片放置槽的后侧;所述铆合组件设置于所述散热片放置槽的上方;所述针体上料工位设置有四组,其包括振动盘、针体输送轨道和针体推入气缸;所述振动盘均匀分布于所述散热片放置槽的四周;所述针体输送轨道一端与所述振动盘的末端相接,另一端设置于所述散热盘放置槽的左右一侧;所述针体推入气缸设置于所述针体输送轨道的外侧。

进一步的,所述散热片放置槽的上部设有散热片对位块。

进一步的,所述散热片上料轨道的首端上部设有散热片堆叠框,首端前侧设有散热片推入气缸;所述散热片堆叠框与所述散热片上料轨道相连通。

进一步的,所述铆合组件包括铆合支架、铆合油缸和铆合块;所述铆合支架设置于所述散热片放置槽的上方;所述铆合油缸设置于所述铆合支架上;所述铆合块设置于所述铆合油缸的输出端。

进一步的,所述铆合块的下部设有四个铆合针。

本实用新型的有益效果在于:

1、铆合效率高;本实用新型通过设有铆合工位和针体上料工位,铆合工位包括散热片放置槽、散热片上料轨道、散热片下料轨道和铆合组件,针体上料工位设置有四组,其包括振动盘、针体输送轨道和针体推入气缸,散热片上料轨道将散热片间隙性运输至散热片放置槽中,针体上料工位将四个pin针分别运输至散热片上部左右两侧,在铆合组件完成铆合后,后续上来的散热片将铆合后的散热片顶住至散热片下料轨道进行下料,实现散热片pin针的自动铆合,对比于以往人工铆合的方式,具有铆合效率高的优点。

2、铆合精度高;本实用新型中散热片放置槽的上部设有散热片对位块,能够保证散热片位置的准确,每个针体输送轨道分别通过与散热片放置槽对应设置,能够保证pin针的准确上料,并且,铆合块的下部设有四个铆合针,能够对应已放置pin针的位置进行向下铆合,对比于以往人工手动放入pin针再铆合的方式,本实用新型具有铆合精度高的优点。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型的隐藏机架后的结构示意图;

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