[实用新型]一种用于激光位移传感器壳体加工的除屑清洗装置

权利要求书

1.一种用于激光位移传感器壳体加工的除屑清洗装置，包括基体(1)、第一底座(4)、第二底座(7)和放置框(10)，其特征在于：所述基体(1)的内部的两侧皆固定连接有第一底座(4)，且第一底座(4)的内部固定连接有清洗弹簧(8)，所述第一底座(4)的顶端固定连接有第二底座(7)，且第二底座(7)的顶端固定连接有若干个放置框(10)，所述放置框(10)的两侧皆设置有通槽(11)，且通槽(11)内部的两侧皆设置有限位结构(9)，所述第二底座(7)的下方通过中轴(6)设置有转板(5)，所述中轴(6)的两端皆与基体(1)的侧壁活动连接，所述中轴(6)的一端延伸至基体(1)的外部并固定连接有旋转电机(2)，所述基体(1)的一侧设置有过滤机构(3)。

2.根据权利要求1所述的一种用于激光位移传感器壳体加工的除屑清洗装置，其特征在于：所述过滤机构(3)包括箱体(301)、出水口(302)、框体(303)、泵体(304)、过滤网(305)、波纹管(306)以及导管(307)，所述箱体(301)的一侧与基体(1)的侧壁固定连接，所述箱体(301)内部的一侧设置有出水口(302)，且出水口(302)的一端延伸至箱体(301)的外部，所述箱体(301)内部设置有过滤网(305)，且过滤网(305)的顶端延伸至箱体(301)的外部，所述框体(303)的两侧皆固定连接有框体(303)，所述过滤网(305)的内部设置有波纹管(306)，且波纹管(306)的一端固定连接有导管(307)，所述导管(307)的一端延伸至基体(1)的内部并套接有泵体(304)。

3.根据权利要求2所述的一种用于激光位移传感器壳体加工的除屑清洗装置，其特征在于：所述框体(303)与过滤网(305)呈一体化成型设计，所述框体(303)呈“L”型设计，所述框体(303)在过滤网(305)的中线上呈对称分布。

4.根据权利要求2所述的一种用于激光位移传感器壳体加工的除屑清洗装置，其特征在于：所述过滤网(305)最低点所在的平面高于出水口(302)最高点所在的平面。

5.根据权利要求1所述的一种用于激光位移传感器壳体加工的除屑清洗装置，其特征在于：所述转板(5)呈椭圆形设计，所述转板(5)与中轴(6)之间固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于激光位移传感器壳体加工的除屑清洗装置，其特征在于：所述限位结构(9)包括铰接杆(901)、滑动槽(902)、滑动块(903)、限位弹簧(904)以及限位板(905)，所述滑动槽(902)设置在放置框(10)的内壁上，且滑动槽(902)内部的两侧滑动连接有滑动块(903)，所述滑动块(903)远离滑动槽(902)的一侧活动连接有铰接杆(901)，且铰接杆(901)的另一端活动连接有限位板(905)，所述限位板(905)的中线上固定连接有限位弹簧(904)，且限位弹簧(904)的另一端与滑动槽(902)的侧壁固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种用于激光位移传感器壳体加工的除屑清洗装置，其特征在于：所述铰接杆(901)在限位板(905)的中线上呈对称分布，所述限位板(905)的材质为橡胶材质。

8.根据权利要求6所述的一种用于激光位移传感器壳体加工的除屑清洗装置，其特征在于：所述滑动块(903)的外径小于滑动槽(902)的内径，所述滑动块(903)与滑动槽(902)之间呈滑动连接。