[实用新型]非焊接型的排线连接器结构及连接器

说明书

一种非焊接型的排线连接器结构及连接器，连接器结构包括：至少一个连接器单元以及用于固定至少一个连接器单元的固定框架。连接器单元包括连接器主体、绝缘垫片以及压合固定件。连接器主体包括：用于与外部连接器或接头进行连接的外接头，与外接头连接的连接器平台，以及从外接头内部延伸经过连接器平台并显露出来的芯线和绝缘子。芯线包括：信号芯和设置于信号芯外侧且与信号芯间隔设置的屏蔽芯，绝缘子位于信号芯与屏蔽芯之间，连接器平台表面显露的芯线上设置有用于与排线进行电学连接的凸起部，排线包括信号线和地线。绝缘垫片设置于连接器平台上且用于隔离信号线和地线。压合固定件与外接头、绝缘垫片以及连接器平台上表面为可拆卸式固定。

技术领域

本公开属于超导量子处理器封装技术领域，涉及一种非焊接型的排线连接器结构及连接器。

背景技术

超导量子处理器是一微波器件，其工作在极低温度环境下，典型的工作温度低于10mK。为了保护低温环境，减少漏热造成的功率损失，一般使用超导线材，利用其超导绝热的特点减少漏热。同时，随着量子处理器规模的提升，信号数量不断增加，高密度的超导排线应运而生。而有些超导材料的焊接特性不是很好，很难采用常规工艺实现可靠的焊接。所以，如何将超导的高密度线进行上下级的连接，就成了一个需要解决的问题。

现有的连接线方案一般都采用分立的连接器和锡焊或电弧焊等方式进行信号线与连接器的焊接。而使用分立的连接器将严重限制集成度的提升，基本采用排线形式，也因为连接器的体积而限制了整体的集成度。而使用锡焊，对部分超导材料的附着性不好，即便通过特殊的助焊剂等处理，也不能得到很好的连接强度，从而在超低温-室温的升降温循环中，也形成了焊接点脱离的隐患。而电弧焊的连接方式是将排线与连接器处于熔融状态后进行连接融合，相对连接效果和连接强度都较好，但是实施电弧焊的过程中要求材料有一定的牺牲，且焊接点的形状和体积也不好控制，尤其是同时处理较多焊点时也会带来不便。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本公开提供了一种非焊接型的排线连接器结构及连接器，以至少部分解决以上所提出的技术问题。

(二)技术方案

本公开的第一个方面提供了一种非焊接型的排线连接器结构。上述排线连接器结构包括：至少一个连接器单元，以及用于固定上述至少一个连接器单元的固定框架。每个连接器单元包括：连接器主体，绝缘垫片以及压合固定件。连接器主体包括：用于与外部连接器或接头进行连接的外接头，与外接头连接的连接器平台，以及从外接头内部延伸经过连接器平台并显露出来的芯线和绝缘子。芯线包括：信号芯和设置于信号芯外侧且与信号芯间隔设置的屏蔽芯，绝缘子位于信号芯与屏蔽芯之间，连接器平台表面显露的芯线上设置有用于与排线进行电学连接的凸起部，排线包括信号线和地线。绝缘垫片设置于连接器平台上且用于隔离排线中的信号线和地线。压合固定件与外接头、绝缘垫片以及连接器平台上表面为可拆卸式固定。

根据本公开的实施例，连接器平台与外接头沿着芯线延伸方向呈阶梯形状，外接头朝向连接器平台的一侧显露出部分绝缘子。其中，绝缘垫片与外接头朝向连接器平台一侧显露的部分绝缘子以及连接器平台表面显露的绝缘子同时接触。

根据本公开的实施例，绝缘垫片和外接头的外侧还设置有卡合部，压合固定件的内侧设置有与卡合部进行匹配的对接部，压合固定件的底部还设置有用于与地线位置的凸起部相匹配的凹入部，通过卡合部与对接部的装配以及凸起部与凹入部的装配实现压合固定件与外接头、绝缘垫片以及连接器平台上表面之间的可拆卸式固定。

根据本公开的实施例，当连接器单元的个数M≥2时，M个连接器单元以单排或多排堆叠的形式进行排列，固定框架的个数大于或等于连接器单元的排数，每个固定框架用于固定一排连接器单元中的全部或部分连接器单元，通过相邻两个固定框架之间的固接实现所有连接器单元的固定。

根据本公开的实施例，固定框架包括可拆卸式固定的第一框架部分和第二框架部分，第一框架部分的内侧与压合固定件相匹配；第二框架部分的内壁与连接器平台的下表面相匹配。