[实用新型]一种覆铜板行业密闭式负压吸粉均质系统

说明书

本申请涉及覆铜板生产设备技术领域，具体涉及一种覆铜板行业用于填料投料和分散的密闭式负压吸粉均质系统。旨在解决现有技术中投料过程中粉尘飞扬，易产生尘爆危害；及投料后粉料团聚等问题。其技术要点在于：所述均质机包括泵腔，所述液体进料腔上设置有与所述调胶釜连通设置的液体进料管道，所述泵腔背离其指向所述均质电机一侧设置有粉料进料口，所述粉料进料口用于粉料的输入，所述粉料进料口沿背离所述泵腔侧壁方向向上倾斜设置，所述泵腔侧壁上设置有出料管道，所述出料管道与所述调胶釜连通设置。上述所述设备系统，应用于覆铜板行业，通过泵腔内转子的高速旋转形成真空，使得固体物料从袋内通过软管吸入到泵腔中与液体进行混合均质输送，具有有效地解决现有的加料静电隐患，分散问题的特点。

技术领域

本申请涉及覆铜板生产设备技术领域，具体涉及一种覆铜板行业密闭式负压吸粉均质系统。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的方向的高速发展，使得电子元件、逻辑电路体积成倍地缩小，而工作频率急剧增加，功率消耗不断增大，导致元器件工作环境向高温方向变化。对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。如何寻求散热及结构设计的最佳解决方法，已成为当今电子产品设计的一大难题。研发高导热和高性能金属基覆铜板，无疑是解决散热及结构设计问题的最有效手段。而金属基覆铜板的核心及关键技术点在于绝缘层材料，提高其导热系数满足大功率产品的散热要求。在制作覆铜板行业中，首先要将制作覆铜板的原料进行前期处理，以保证在后期制作的覆铜板能符合要求。制备覆铜板的原料的分散均匀度和细度直接关系到覆铜板的质量。

现有技术中的均质器在应用过程中，容易因为粉尘飞扬，造成原料漏失及工业安全的危害，投料过程中容易产生静电，由于调胶釜内均是有机挥发性易燃易爆溶剂，使用过程中容易出现尘爆事故。且投料后，调胶釜内，粉料悬浮于液面不易下沉，浸湿后则形成团块沉淀于桶底及黏于桶壁。树脂胶水分散不均一，造成沉淀、白点、破布、导致过滤设备负担大。

实用新型内容

因此，本申请要解决的技术问题在于克服现有技术中投料过程中粉尘飞扬，加料产生静电尘爆的隐患，以及调胶过程中容易产生团聚块状物、树脂胶水分散不均一的缺陷，从而提供的一种覆铜板行业密闭式负压吸粉均质系统。

本申请的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种覆铜板行业密闭式负压吸粉均质系统，其包括调胶釜、均质机及分料筒，所述均质机包括依次设置的均质电机、联轴器、轴承座、液体进料腔及泵腔，所述液体进料腔上设置有与所述调胶釜连通设置的液体进料管道，所述泵腔背离其指向所述均质电机一侧设置有粉料进料口，所述粉料进料口用于粉料的输入，所述分料进料口沿背离所述泵腔侧壁方向向上倾斜设置，所述泵腔侧壁上设置有出料管道，所述出料管道与所述调胶釜连通设置。

优选的，所述调胶釜呈圆柱形设置，在所述调胶釜的顶部设置有盖板，所述调胶釜上设置有若干竖直设置的搅拌电机，所述搅拌电机的电机轴转动设置在所述盖板上。

优选的，所述出料管道一端位于所述泵腔顶壁，另外一端位于所述盖板顶部并贯穿所述盖板设置。

优选的，所述均质电机的底部设置有底座，所述均质电机外周设置有保护罩。

优选的，所述联轴器转动设置在所述轴承座上，所述轴承座上设置有向下延伸的延伸板，所述联延伸板固定在所述底座上。

优选的，所述泵腔的底部设置有排污口。

上述所述的一种覆铜板行业密闭式负压吸粉均质系统，应用于覆铜板生产行业，其通过泵腔的设置，使用过程中，通过泵腔内转子的高速旋转，在泵腔中形成真空，从而使得固体物料从袋内通过软管吸入到泵腔中与液体进行混合均质输送，避免了加料过程中，粉尘飞扬的情况出现，保证了安全生产，且具有有效地解决现有的加料静电隐患，分散问题的特点。

附图说明